書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：3D堆棧技術(shù)發(fā)展趨勢概論

編號：JFKJ-21-324

作者：炬豐科技

摘要

? 在增加IC性能與功能時(shí)，同時(shí)降低其尺寸，耗電量與成本。其中，矽通（Through Silicon Via; TSV）技術(shù)引進(jìn)技術(shù)，可加速支撐孔支撐技術(shù)上的應(yīng)用技術(shù)，可滿足以上需求。特別是在異質(zhì)元件整合上，具有重 要的地位。針對多領(lǐng)域整合需求，3D 技術(shù)是少數(shù)的解決方案，然而目前還有很多技術(shù)挑戰(zhàn)尚待克服。

構(gòu)裝技術(shù)之演進(jìn)

? 由于電子產(chǎn)品之新月異，所以對抗輕、體積小、及重量越來越小，個(gè)性柴油之類的功能不斷增加，相對應(yīng)地應(yīng)有1/0點(diǎn)狼牙也快速嗢加，同時(shí)牛仔尺不斷縮小，以一種方式提供更佳的性能表現(xiàn)。另外1個(gè)要不同性能的元件，例如：將被動(dòng)元元件（被動(dòng)）、微機(jī)電元件（MEMS）等進(jìn)行異質(zhì)元件整合。

系統(tǒng)級構(gòu)裝???略

發(fā)展三維整合技術(shù)（3D集成技術(shù)）之駆動(dòng)力

? 一次完整的整體技術(shù)發(fā)展的未來動(dòng)力，主要是規(guī)?？s小的，也就是使構(gòu)裝體縮小到最小的體積。間的終點(diǎn)（Stacked Packages）和終點(diǎn)終點(diǎn)（Stacked Die等）方案，其導(dǎo)線連接長度太長。因?qū)Ь€連接長度太長，足球終點(diǎn)訊號傳輸速度變慢，以及電力消耗增加。

發(fā)展矽通孔

共同設(shè)計(jì)及投擬之工具???略

無凸塊式的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)??略

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