書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：IC制造工藝步驟

編號：JFKJ-21-216

作者：炬豐科技

?

集成電路制造工藝步驟 ?

—集成電路的制作基本上包括以下內(nèi)容 ?

流程步驟: ?

—平版印刷:通過涂薄來確定圖案的過程 晶圓表面均勻的一層粘性液體(光阻劑)。?

—蝕刻:選擇性地從表面去除不需要的材料晶片。?

—沉積:將各種材料的薄膜涂在晶圓上。 ?

制作的步驟 ?

—從空白晶圓開始 ?

—自下而上構(gòu)建逆變器 ?

—第一步是形成n井 ?

—在晶圓上涂上SiO2保護層 (氧化) ?

—移除需要建立n-well的圖層 ?

—在暴露晶圓內(nèi)植入或擴散n摻雜劑 ?

—剝離SiO2 ?

?

氧化帶??略

多晶硅??略