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PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題?

2022-02-10 14:53 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題?






??文/中信華PCB


??沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝,那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢?下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。

??一、斷面粗糙


??1、產生原因:

??(1)凹、凸模沖裁間隙太大;凹模刃口磨損嚴重。

??(2)沖床的沖裁力不足,且不平穩(wěn)。

??(3)板材沖裁性能差。


??2、解決方法:

??(1)選擇適當?shù)陌?、凸模沖裁間隙。

??(2)及時修整凹模刃口。

??(3)選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預熱溫度和時間。


??二、孔之孔與間裂紋


??1、產生原因:

??(1)孔壁太薄,沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。

??(2)相鄰很近的兩孔不是同時沖出,后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。


??2、解決方法:

??(1)孔距設計要合理,孔壁不應小于基板厚度。

??(2)相鄰較近的孔應便用一副模具同時沖出。


??三、外形鼓脹


??1、產生原因:

??模具設計不合理;外形落料的凹模變形,出現(xiàn)長邊處產生鼓脹。


??2、解決方法:

??(1)印制板的外形尺寸大于200mm時,宜采用上落料結構的模具沖外形。

??(2)增加凹模的壁厚,或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。


??四、廢料上跳


??1、產生原因:

??(1)銅箔與基材的粘合力差,沖孔時廢料上的銅箔容易脫落,隨著凸模退出凹模時,進入被沖孔內。

??(2)凹模間隙過大,且漏料不暢通,當凸模退出凹模卸料時,廢料隨之上跳。

??(3)凹??子械瑰F,沖孔廢料難以下落,反而隨著凸模退出凹模時向上跳。


??2、解決方法:

??(1)加強對基板材料的進廠檢驗。

??(2)減小凹、凸模的間隙,擴大漏料孔。

??(3)及時修整凹模孔的倒錐。


??五、廢料堵塞


??1、產生原因:

??(1)凹模刃口太高、廢料積存太多。

??(2)下墊板和下模座上的漏料孔與凹模孔的同心度差,孔的對接有如階。

??(3)漏料孔太大,廢料易在孔內作不規(guī)則堆集;相鄰兩漏料孔成內切時也易堵塞。


??2、解決方法:

??(1)降低凹模刃口,在0.2mm之間可減少廢料積存的個數(shù)。

??(2)調整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并將各部件上的漏料孔擴大。

??(3)相鄰兩漏料孔內切時,為了不堵塞漏料應做成腰圓孔,或做成一個大孔。


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