之前曾有消息稱，華為可能會把麒麟芯片重新帶回來，你期待嗎？按照之前的說法，麒麟芯片有下一代產(chǎn)品，名字不叫麒麟9XXX，可能叫麒麟9100，或者麒麟9 Gen1，只是這款產(chǎn)品沒有發(fā)布。

另外，海外博主RODENT950之前也提到過一款麒麟芯片，代號KC10，也就是麒麟9010，屬于麒麟9000的迭代版本，性能模式下安兔兔跑分可達到130萬分，性能強于驍龍8+。只是該芯片為合作方提供的試片，之所以在工程機上現(xiàn)身，也只是用于測試驗證。至于想要量產(chǎn)，目前肯定是不可能的。

不過從現(xiàn)在的情況來看，可能麒麟芯片就算回來，也不太可能會是高端芯片了。按照博主@看山的叔叔 的爆料，將發(fā)布的中端機暢享60，可能將搭載海思麒麟Keywest芯片，性能略高于麒麟710F。

2018年7月，華為發(fā)布了Nova 3i手機，這款手機使用了麒麟710芯片，這是麒麟710芯片首次出現(xiàn)在公眾面前。麒麟710芯片采用八核心設計，由臺積電12nm制程工藝打造。

至于麒麟710F，該芯片同樣采用八核心設計，分別是四顆A73大核心+四顆A53小核心，最高主頻能夠跑到2.2GHz。而GPU則采用Mali-G51 MP4，也是基于12nm制程工藝打造。

對于網(wǎng)友比較關注的麒麟710F和麒麟710區(qū)別問題，根據(jù)華為商城解釋稱，因在生產(chǎn)時使用多種封裝工藝，麒麟710系列芯片包含麒麟710F和麒麟710，兩者在規(guī)格參數(shù)上是一致的。而這個F可能是指的是FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package），意思是倒裝型芯片級封裝。