小米官方終于正式宣布了小米MIX 4新機(jī)，該機(jī)將在8月10日（下周二）正式登場。

雖然小米官方并未公布MIX 4的任何信息，首次公布的海報(bào)也僅展示了“MIX 4”的命名，有網(wǎng)友曝光了該機(jī)的渲染海報(bào)。

小米MIX 4背部的機(jī)身設(shè)計(jì)與小米11 Ultra有著異曲同工之妙，配備了排列類似的三攝模組，采用了居中放置的方案。

消息稱該機(jī)將搭載1億像素主攝，并配備一顆超廣角鏡頭和一顆潛望式超長焦鏡頭，但是受限于屏下鏡頭技術(shù)和成本控制。

圖中MIX 4背部的材質(zhì)看起來與普通玻璃并不相同，質(zhì)感似乎更加出色，這也確認(rèn)了此前關(guān)于陶瓷機(jī)身的傳言，該機(jī)將繼續(xù)配備MIX血統(tǒng)傳承的陶瓷材質(zhì)。

根據(jù)站寶@數(shù)碼閑聊站展示的面板視頻來看，小米MIX 4的屏幕完全無任何開孔，且屏下攝像頭的技術(shù)已經(jīng)十分成熟，在復(fù)雜顯示場景下，依然無法用人眼辨別出前攝的位置，顯示效果極為優(yōu)秀。

榮耀將召開新品發(fā)布會，將正式推出獨(dú)立后的首款頂級旗艦——榮耀Magic3系列。

日前，從Geekbench跑分平臺獲悉，一款型號為HONOR ELZ-AN10的機(jī)型在該平臺現(xiàn)身，結(jié)合爆料來看，該機(jī)預(yù)計(jì)為榮耀Magic3 Pro。

該機(jī)單核成績?yōu)?556，多核成績?yōu)?0257，搭載驍龍888+處理器，配備8GB運(yùn)存，運(yùn)行基于Android 11操作系統(tǒng)。

榮耀Magic3有望采用AI底層優(yōu)化+雙VC液冷散熱+石墨烯散熱技術(shù)的組合，搭載驍龍888+。

榮耀Magic3全系采用雙挖孔屏幕，其中標(biāo)準(zhǔn)版采用雙挖孔直面屏，而榮耀Magic3 Pro則為雙曲面屏幕，Pro版有望引入3D結(jié)構(gòu)光方案。

榮耀終端有限公司CEO趙明此前表示，除了頂尖的性能體驗(yàn)之外，榮耀Magic3系列還將展示未來美學(xué)，以攝影中的“Magic Hour”為設(shè)計(jì)靈感，榮耀Magic3將推出晨暉金（Golden Hour）和曙光藍(lán)（Blue Hour）兩大配色。

近日，海外的XDA曝光了一款名為“Wear 5100”的可穿戴設(shè)備SoC，其內(nèi)部型號為Snapdragon Wear 5100，目前該芯片已經(jīng)出現(xiàn)在Android ?10代碼中，這也與此前高通透露正在研發(fā)的下一代可穿戴設(shè)備芯片吻合。

此次新代碼中還泄露，Wear 5100將支持“Unified Modem 統(tǒng)一調(diào)制解調(diào)器”，這就意味著該芯片將擁有獨(dú)立聯(lián)網(wǎng)甚至通話的能力，體現(xiàn)在手表產(chǎn)品上就會支持eSIM功能。

此前谷歌已經(jīng)宣布將推出Wear OS 3系統(tǒng)，而此次Wear 5100從Android 10代碼中泄露，也就意味著Wear OS 3將是一款基于Android 10開發(fā)的輕量版可穿戴設(shè)備系統(tǒng)。

此前魅族發(fā)布的全智能手表就搭載了高通當(dāng)前的穿戴設(shè)備旗艦芯片Wear 4100，該芯片采用了全新的12nm工藝，能極大的改善續(xù)航問題，同時還擁有4顆A53核心，最高主頻為1.7GHz。

作為下一代旗艦產(chǎn)品，Wear 5100除了可能會在工藝上更進(jìn)一步之外，還將采用大小核的設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)會配備一個Cortex-A73大核+3個A53小核。