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　　如今手機行業(yè)的競爭真的非常激烈，這也導(dǎo)致了不少二線手機品牌逐漸退出行業(yè)，包括了前幾年還有蹤影的360手機、堅果手機、LG等，都紛紛轉(zhuǎn)向了新的領(lǐng)域，而手機圈子還是屬于華米OV，還有全球化市場的蘋果三星。

　　相比之下現(xiàn)在處境最 困難的還是榮耀吧!沒有了華為的供應(yīng)鏈和技術(shù)支持，現(xiàn)在的榮耀只能等著一步步適配全新驍龍?zhí)幚砥?，然后不斷打磨，才能發(fā)布屬于自己的真旗艦，隨著而來的是榮耀丟失了自家的麒麟芯片，這個強大的賣點!

　　但好在榮耀還是由最 開始的團(tuán)隊來打造，這保證了工藝和營銷路線的一致性，而趙明在前段時間的采訪中也表示，團(tuán)隊正在不斷研發(fā)適配高通芯片，同時榮耀將會打造高端路線的Magic旗艦，對標(biāo)華為P系列、Mate系列，研發(fā)真正的高端旗艦。

　　官方也是預(yù)熱過榮耀Magic系列，這會是一款采用新的全面屏解決方案，用最 超前的產(chǎn)品設(shè)計量產(chǎn)工藝，打造趨向于別致化和精品的產(chǎn)品層面定位，這會是屬于高端市場 極 具競爭力的旗艦產(chǎn)品。

　　目前有確切的消息稱，榮耀Magic 新機或?qū)⒂?月份發(fā)布，這會是一款行業(yè)內(nèi)首批真全面屏設(shè)計的旗艦手機，也就是沒有挖孔的方案，采用屏下做到真正高屏占比，還有陶瓷機身，AG面板，保證 極 致的產(chǎn)品質(zhì)感!

　　除了工藝上的突破性，榮耀Magic將會用上行業(yè)內(nèi)最 新的硬件配置，包括了驍龍888處理器，RYYB 5000萬像素主攝像頭模組，定制全新的無挖孔2K分辨率OLED面板，打造真正的趨向于 極 致的用戶體驗。

　　所以相比之下，這更像是一款榮耀在沉寂了很久之后，一旦發(fā)布會新機就會振奮人心的品牌，除此之外離我們最 近的大概是榮耀50系列，新機已經(jīng)在路上了，首發(fā)驍龍778G處理器，顏值大突破，真的很期待。