對于果粉而言，手機信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網(wǎng)絡(luò)的窘境，而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用。即便在回歸高通基帶后，iPhone信號不好的問題也并沒有好轉(zhuǎn)。既然高通、英特爾都不行，果粉們最后只能將期望寄托在蘋果自研基帶上。

遺憾的是，果粉的基帶夢可能不會在短時間內(nèi)實現(xiàn)了。近日，天風(fēng)國際分析師郭明錤在推特爆料稱，最新調(diào)查表明蘋果iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應(yīng)商，供應(yīng)占比將達(dá)100%，而非高通此前預(yù)計的20%。

蘋果的基帶戰(zhàn)爭

過去幾年時間，蘋果一直在努力研發(fā)自己的5G基帶芯片，希望能借此擺脫對高通的依賴。遺憾的是，即便在巨資收購英特爾基帶部門的前提下，蘋果的努力最終似乎并沒有取得理想中的回報。那么問題來了，為什么蘋果的自研基帶會功虧一簣？在自研基帶失敗后，iPhone又會發(fā)生哪些變化呢？

在開始之前，我們需要先了解一下“基帶”的概念。眾所周知，手機最基礎(chǔ)的功能就是通信，手機通過接收/發(fā)送信號實現(xiàn)通信功能，而將這些信號進(jìn)行合成/解碼的芯片正是基帶。基帶實際上也是一顆小型的處理器，負(fù)責(zé)信號的接收以及處理，無論是最基礎(chǔ)的打電話發(fā)短信，還是現(xiàn)在的4G上網(wǎng)和未來5G通信，都需要基帶作為手機和網(wǎng)絡(luò)之間的橋梁。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，在通信基帶領(lǐng)域里，目前存在著三大霸主，分別是占據(jù)55.7%市場份額的高通、占據(jù)27.6%市場份額的聯(lián)發(fā)科，以及占據(jù)7.4%市場份額的三星SLI。其中超過一半的市場份額都掌握在高通手中，高通始終以絕對的優(yōu)勢領(lǐng)跑基帶芯片市場。

事實上，早些年間蘋果并沒有單方面依賴高通提供的通信基帶。早在2007年，喬布斯發(fā)布第一代iPhone的時候，這款產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片。直到iPhone 4S的時候，因為高通手握大量4G專利的原因，蘋果才開始了和高通基帶芯片的獨家合作。

然而好景不長，作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)頭羊，高通手握上千項CDMA及其它技術(shù)專利。如此雄厚的本錢，讓高通大膽作出了收取專利分成的決策，除了芯片的費用外，高通還會按照手機整機售價抽取4%的專利分成。

這樣的做法，自然引發(fā)了國內(nèi)外手機廠商強烈的不滿，包括華為、魅族、蘋果、三星等手機廠商相繼與高通打響專利戰(zhàn)。在戰(zhàn)爭愈演愈烈的情況下，由于不愿意被高通獨占iPhone的基帶業(yè)務(wù)，蘋果在2016年發(fā)布的iPhone 7系列中正式引入了英特爾基帶芯片，希望能和高通基帶競爭。

事實證明，脫胎于英飛凌無線業(yè)務(wù)的英特爾基帶部門在技術(shù)實力上還是不如高通。為了解決基帶的網(wǎng)速問題，蘋果甚至不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異。到了2018年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，英特爾成為蘋果的獨家基帶供應(yīng)商，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產(chǎn)品陷入了“信號門”，產(chǎn)品口碑險些一落千丈。

進(jìn)入5G時代后，因為制程工藝?yán)璧脑?，英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上遜色于同期的華為巴龍5000基帶（7nm制程工藝），還因為各種問題導(dǎo)致量產(chǎn)一拖再拖。在這種情況下，蘋果不得已再次與高通和好，以此保證iPhone 12系列的正常上市。蘋果的第一次基帶戰(zhàn)爭，以失敗而告終。

自研基帶絕非易事

雖然蘋果再次接受了高通，間接承認(rèn)了高通在基帶領(lǐng)域依舊無可替代的事實，但作為全球科技領(lǐng)域的霸主之一，蘋果顯然不是甘于久居人下的公司，依然在想盡一切辦法擺脫對高通的依賴。既然外面的供應(yīng)商扶不起來，那造芯自然成為了擺在明面上的事情。2019年下旬，蘋果正式宣布斥資10億美元完成了對英特爾基帶部門的收購，以此加速自研基帶的研發(fā)速度。

“研發(fā)+收購”，這就是蘋果一貫的作風(fēng)。通過并購英特爾比較成熟的基帶研發(fā)部門，蘋果不僅成功吸納約2200名英特爾基帶部門的研發(fā)人員，還獲得若干專利、設(shè)備和租約，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)等方面，甚至還有一顆成熟的XMM 8160基帶。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，在這些技術(shù)和人才的推動下，蘋果自研基帶最快會在2023年完成量產(chǎn)。就連高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala都表示，預(yù)計2023年高通僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。

然而事與愿違，就像德州儀器、Marvell（邁威）這些全球頂尖的芯片巨頭一樣，蘋果也在自研基帶上面嘗到了苦頭。那么問題來了，為何研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的基帶如此困難？個人認(rèn)為其中存在著兩大難點。

首先，通信專利技術(shù)的集中化，讓這些廠商難以實現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，就必須獲得相關(guān)的通信專利授權(quán)，而這些通信協(xié)議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信巨頭的手里。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通信專利技術(shù)的缺失，在4G時代退出了基帶業(yè)務(wù)。

其次則是經(jīng)驗技術(shù)方面的缺失，要想研發(fā)擁有自主產(chǎn)權(quán)的通信基帶，廠商不僅要有半導(dǎo)體芯片設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗，還必須掌握移動通信系統(tǒng)的底層技術(shù)。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現(xiàn)連接和傳輸，如何在偏僻的環(huán)境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網(wǎng)絡(luò)運營商做好兼容適配工作？這些都是需要大量商用數(shù)據(jù)來進(jìn)行調(diào)試的，而疫情會在一定程度上減緩蘋果的推進(jìn)速度。

寫在最后

對蘋果而言，自研基帶失敗，意味著接下來還得沿用至少一年時間的高通基帶。根據(jù)外媒的BOM成本分析，iPhone系列產(chǎn)品上最貴的元器件既不是三星的OLED屏幕，也不是蘋果自研的A系列芯片，而是高通驍龍5G基帶。在被迫使用高通基帶的情況下，未來iPhone的成本可能會持續(xù)上升。

對用戶而言，iPhone能否用上蘋果自研基帶其實影響并不大。一方面，即便蘋果iPhone的成本得到控制，產(chǎn)品售價也不會出現(xiàn)明顯的下滑。以iPhone 11系列為例，據(jù)摩根大通報道，因為產(chǎn)品設(shè)計相近，與iPhone X相比，iPhone 11系列產(chǎn)品的制造成本下降了10%，但是售價卻完全沒有下調(diào)。

另一方面，即便用上自研基帶，iPhone的信號問題也不一定能得到改善。首先，要知道蘋果自研基帶是繼承自原英特爾基帶團(tuán)隊的研究成果，而英特爾的基帶芯片在市場上可以說是出了名的“落伍”，在能耗比、通信能力、網(wǎng)絡(luò)性能等各方面均不如同類產(chǎn)品，因此蘋果自研基帶的實際表現(xiàn)還是比較令人擔(dān)憂的。

其次，影響手機信號的要素有很多，除了基帶以外，還有射頻芯片、天線性能和排布等因素，以及軟件的優(yōu)化都會直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號問題。

最后，盡管目前遇到了一些困難，但是我們可以相信蘋果肯定還會繼續(xù)推動自研基帶的研發(fā)。因為自研基帶不僅意味著可以降低綜合成本，還意味著蘋果可以按照自家產(chǎn)品的更新節(jié)奏進(jìn)行開發(fā)。

在這個手機內(nèi)部空間寸土寸金的時代，外掛高通基帶始終不是長遠(yuǎn)之計，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路。至于全面取代高通，這需要很長的時間，更需要一定的運氣。