2021年上半年，芯片短缺的話題一直停留在熱門話題榜，在此背景下，芯片行業(yè)中各階段企業(yè)遭受到了嚴(yán)峻的考驗，這也致使整個行業(yè)洗牌加劇，各個國家對于芯片行業(yè)的布局也叫囂塵上。

其實，除了芯片缺貨之外，2021年上半年還有不少關(guān)于芯片的大新聞發(fā)生，如Intel、AMD紛紛發(fā)布全新服務(wù)器處理器、三星在美建晶圓廠等，下面比特網(wǎng)就為大家盤點一下在2021年上半年芯片行業(yè)的大事件。

芯片缺貨將持續(xù)多久？

芯片行業(yè)遭遇史無前例的大缺貨，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依然有其周期性。目前業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點是，這波缺貨何時結(jié)束，供應(yīng)何時恢復(fù)正常。多個信息源都表明，整個半導(dǎo)體缺貨行情不會持續(xù)太久，但個別芯片的缺貨還將持續(xù)一段時間。

造成芯片缺貨有很多原因，在整個半導(dǎo)體的發(fā)展中，大約兩三年會產(chǎn)生一個周期，而目前正處于一個供不應(yīng)求的高峰周期。而在2019年，實際上處于供過于求，也是整個半導(dǎo)體市場下滑的時間點。再往前推兩年，2017年則是一個高峰。往往半導(dǎo)體公司在高峰時期會進行大量投資，投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。

從制程方面，大多數(shù)集中在8寸晶圓，但8寸晶圓現(xiàn)在非常緊缺。因為過去很多年8寸產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致價格跌至谷底。很多工廠，尤其是日本的一些半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)關(guān)閉了8寸的產(chǎn)線。

整體來看，Gartner預(yù)測明年二季度可能不會現(xiàn)在如此嚴(yán)峻的缺貨情況。

比特網(wǎng)觀點：其實，各行業(yè)的芯片需求爆發(fā)最后都會落在全球幾個代工廠僅有的產(chǎn)線上生產(chǎn)，而這幾大芯片代工廠，由于沒有預(yù)期到芯片需求的激增，近年來都沒有怎么投入資金在工廠擴建上，這就是今年芯片缺貨現(xiàn)象愈演愈烈的根本原因。

在這一場缺貨潮中，處于供應(yīng)鏈上游的廠商勢肯定賺的盆滿缽滿，但不計后果的投入擴產(chǎn)也將使得未來所需要承擔(dān)的風(fēng)險變得越來越大。

Intel發(fā)布10nm至強處理器

英特爾在4月7日發(fā)布代號Ice?Lake-SP第三代至強可擴展平臺，采用全新10nm制造工藝、最多40核心80線程，全新Sunny?Cove?CPU微架構(gòu)可帶來20%的IPC性能提升，處理器平均性能提升46%、AI推理性能提升74%。

除了新至強帶來全新的微架構(gòu)和10nm制造工藝外，英特爾還圍繞GPU、XPU、FPGA、內(nèi)存、存儲、連接、安全等產(chǎn)品線和技術(shù)，包括傲騰持久內(nèi)存PM200系列、傲騰SSD?P5800X、閃存SSD?D5-P5316/D7-P5510、20萬兆以太網(wǎng)卡E810、Agilex?FPGA等產(chǎn)品。按照Intel的說法：“我們沒有把至強稱作一個服務(wù)器產(chǎn)品，它是一個數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。”

英特爾2020年6月19日發(fā)布Cooper?Lake雖然同樣隸屬于第三代至強可擴展家族，Cooper?Lake只用于四路、八路市場，新的Ice?Lake-SP則是針對單路、雙路市場。Ice?Lake-SP和Cooper?Lake兩者的區(qū)別就是制造工藝，Ice?Lake-SP終于換裝10nm工藝，Cooper?Lake還是14nm工藝和SkyLake架構(gòu)，導(dǎo)致兩個系列產(chǎn)品間隔將近10個月。

英特爾新至強帶來三個方面升級，一是目前唯一內(nèi)建AI加速的x86數(shù)據(jù)中心處理器;二是高級先進的安全解決方案;三是可擴展性、靈活性、可定制性。

比特網(wǎng)觀點：從未來計算的發(fā)展方向來看，一定與效率、安全高度相關(guān)。首先，在效率方面，英特爾通過第三代至強可擴展處理器已經(jīng)實現(xiàn)了計算能力的飛躍;在安全方面，SGX技術(shù)配合相關(guān)的AI計算、隱私保護等功能，英特爾也帶來了目前業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的安全管理技術(shù)之一，并且已經(jīng)和多家企業(yè)合作落地，實現(xiàn)了技術(shù)和應(yīng)用的結(jié)合。

總的來說，全新至強可擴展處理器在發(fā)布后將會帶來不少改變業(yè)內(nèi)應(yīng)用模式的方案和應(yīng)用案例，確實體現(xiàn)了英特爾在企業(yè)級市場上的統(tǒng)治力。

AMD發(fā)布第三代EPYC處理器

3月15日，AMD通過線上直播的形式召開新品發(fā)布會，正式推出了代號“Milan”(米蘭)的第三代EPYC(霄龍)?7003系列處理器。

AMD第三代霄龍采用臺積電7nm工藝制程，配合2020年11月所發(fā)布的AMD?Zen3架構(gòu)，每顆處理器內(nèi)部最多八個CPU?Die、一個12nm?IO?Die，實現(xiàn)最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe?4.0總線。

與上一代產(chǎn)品相比，三代霄龍IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。有業(yè)內(nèi)人士指出，與英特爾至強金牌處理器6258R進行對比，在一款用于氣候研究和天氣預(yù)報的工具“WRF”中，第三代霄龍?zhí)幚砥鞅扔⑻貭栔翉娊鹋铺幚砥?258R快了68%。

此外，本次AMD一共為EPYC?7003系列規(guī)劃了19款不同的型號，包括15款雙路型、4款單路型，按照核心數(shù)量劃分有八種，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心。同時，AMD將EPYC?7763定為旗艦型號，該處理器具有64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，設(shè)計熱功耗280W，千顆批發(fā)價7890美元。

不過，在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域，只有產(chǎn)品是不夠的，更需要強大生態(tài)的支持。EPYC?經(jīng)過三年的耕耘，已經(jīng)贏得了行業(yè)的普遍認(rèn)可，平臺廠商、云服務(wù)廠商、軟硬件方案廠商都十分豐富。

比特網(wǎng)觀點：目前來看，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已經(jīng)高速發(fā)展多年。到了數(shù)字經(jīng)濟時代，隨著視頻、社交、在線教育等業(yè)務(wù)的快速興起，以及云計算、AI、5G、區(qū)塊鏈等新一代數(shù)字技術(shù)的廣泛普及，作為承載存儲、傳輸、算力需求的基礎(chǔ)平臺，以及支撐新一代數(shù)字技術(shù)應(yīng)用的物理底座，數(shù)據(jù)中心的重要性進一步凸顯，它夯實了技術(shù)革新的底座，是所有業(yè)務(wù)賴以發(fā)展的根基。

我們看到，在2017年重返數(shù)據(jù)中心市場時，AMD宣布了長期發(fā)展的路線圖。從2017年至今，AMD按照承諾如期推進，以兩年一代的節(jié)奏共發(fā)布三代EPYC處理器產(chǎn)品，憑借創(chuàng)新架構(gòu)核心和領(lǐng)先制程工藝為國際國內(nèi)數(shù)據(jù)中心算力之渴帶來完美解決方案。

三星計劃投資百億在美建設(shè)晶圓廠

是三星電子正在考慮在美國德克薩斯州投資超100億美元建設(shè)一座最先進的芯片制造廠，與臺積電在先進制程上進行競爭，以爭奪更多美國客戶的訂單。此前，臺積電披露將在美國亞利桑那州建造一家5nm芯片工廠，預(yù)計將于2024年完工。

雖然只是計劃階段，不過一切順利的話，將于2023年開始生產(chǎn)。目前三星在韓國國內(nèi)已有兩座EUV光刻機工廠。

據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，2020年9月，三星在全球晶圓代工市場的份額為16.4%，臺積電的市場份額為54%。三星近期設(shè)立的“半導(dǎo)體愿景2030”長期計劃，目標(biāo)是在未來10年里成為全球第一大芯片制造商。不過，三星電子目前與全球芯片代工龍頭臺積電在全球市場占有率上還有較大的差距，在技術(shù)上也有稍微劣勢。

三星希望通過大規(guī)模的投資趕上臺積電。三星電子2021年的投資有望超過300億美元，高于臺積電2021年250-280億美元的資本支出。

臺積電的主要資本支出也將用于先進制程技術(shù)上，其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進工藝，10%用于先進封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊工藝。三星電子預(yù)計2022年將大規(guī)模采用比FinFET更為先進的GAAFET?3nm，保持與臺積電在先進制程上的技術(shù)競爭。

比特網(wǎng)觀點：在過去很長一段時間內(nèi)，硅谷所在的加州是很多高科技企業(yè)的聚集地，而現(xiàn)在德州由于稅率比加州低，勞工和生產(chǎn)成本比硅谷低，所以受到科技公司的歡迎，惠普、甲骨文和特斯拉先后將總部遷至德州。芯片廠商中，除了三星，恩智浦和德州儀器等都在這里設(shè)有晶圓廠，并在這次芯片短缺潮中有擴大產(chǎn)能趨勢。

此次，三星在美國建廠，主要是擴大其芯片制造能力。三星在美國擁有的大量客戶如?IBM，英偉達，高通，特斯拉等，它們更愿意使用三星位于美國的晶圓廠采用更先進的工藝制造的芯片，這也為三星在美國建立新的晶圓廠帶來動力。

清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院

4月22日，該校正式成立集成電路學(xué)院。學(xué)院將布局納電子科學(xué)、集成電路設(shè)計與應(yīng)用、集成電路器件與制造工藝、集成電路專用材料等研究方向。此外，學(xué)院將培養(yǎng)本科生、專業(yè)型碩士生、學(xué)術(shù)型博士生以及專項博士生等不同層次和類別的人才。

集成電路是電子信息系統(tǒng)的核心，深刻影響著經(jīng)濟發(fā)展、社會進步，是大國競爭的戰(zhàn)略必爭之地。伴隨著人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，新架構(gòu)、新工藝、新材料不斷涌現(xiàn)。作為關(guān)鍵賦能技術(shù)，集成電路的作用愈發(fā)重要，是引領(lǐng)新一輪科技變革和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

清華大學(xué)是我國集成電路人才培養(yǎng)和科學(xué)研究的重要基地，具備豐富學(xué)科建設(shè)經(jīng)驗和扎實建設(shè)基礎(chǔ)。六十余年來，清華大學(xué)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)培育了大批人才，?分布在我國集成電路科研、教學(xué)和產(chǎn)業(yè)一線，占據(jù)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才的“半壁江山”。

此次，清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院，決心以更強力度推動我國集成電路事業(yè)發(fā)展。學(xué)院將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學(xué)科前沿，打破學(xué)科壁壘，強化交叉融合，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培養(yǎng)國家急需人才，實現(xiàn)集成電路學(xué)科國際領(lǐng)跑，支撐我國集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院將布局納電子科學(xué)、集成電路設(shè)計與應(yīng)用、集成電路器件與制造?工藝、封裝與系統(tǒng)集成、集成電路專用裝備、集成電路專用材料等研究方向，致力于在破解當(dāng)前“卡脖子”難題的同時?讓未來不再被“卡脖子”。

比特網(wǎng)觀點：值得注意的是，我國半導(dǎo)體企業(yè)成立時間不長，人才基數(shù)有限，缺乏龍頭企業(yè)帶動，領(lǐng)軍人才缺乏，人才分散，一些半導(dǎo)體企業(yè)之間互相挖角的現(xiàn)象嚴(yán)重，真正愿意長期投身制造業(yè)的人并不多。人才留不住，或是很難在一個技術(shù)崗位上堅守多年，也是導(dǎo)致我國領(lǐng)軍人才缺乏的原因之一。

此次，清華大學(xué)成立的“芯片學(xué)院”并非平地起高樓，而是由清華大學(xué)原信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院下一個微電子與納電子學(xué)系統(tǒng)獨立升級而來。