行業(yè)現(xiàn)狀：

產(chǎn)能和良率是消費(fèi)電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的核心指標(biāo)，準(zhǔn)確和快速的測(cè)量手段保證電子產(chǎn)品的制造和組裝精度。國內(nèi)某Top3消費(fèi)電子產(chǎn)品后段組裝廠商，一體機(jī)的后殼有尺寸、平面度、輪廓度等幾十項(xiàng)幾何量需要測(cè)量，傳統(tǒng)的測(cè)量方法采用三坐標(biāo)、塞尺等測(cè)量工具，測(cè)量效率低，且針對(duì)某些測(cè)量項(xiàng)，人工測(cè)量方式可能會(huì)引入新的測(cè)量誤差。

?

難點(diǎn)：

在PCB板針腳高度檢測(cè)中，普通的2D視覺只能判定有無腳針，對(duì)于折斷的高度不達(dá)標(biāo)的狀況難以判定，且針腳頂部面積比較小，為腳針檢測(cè)工作增加了難度。

通過高精度3D相機(jī)測(cè)量針腳高度，來判定針腳是否符合標(biāo)準(zhǔn)，提高檢測(cè)效率和次品檢出率。

?

解決方案：

采用顯揚(yáng)科技自主研發(fā)高速高清3D機(jī)器視覺的HY-M5系列，采集腳針點(diǎn)云數(shù)據(jù)，結(jié)合3D檢測(cè)軟件進(jìn)行測(cè)量，可快速準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)PCB板針腳有無及高度檢測(cè)一體化解決方案。顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達(dá)0.1mm，可高精度測(cè)量，判斷缺陷檢測(cè)信息正確率高達(dá)99%，實(shí)現(xiàn)高精度抓取識(shí)別。

檢測(cè)流程：

通過點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖、Blob分析、高度測(cè)量等工具實(shí)現(xiàn)針腳的有無及高度測(cè)量。

1、選擇PCB基板作為基準(zhǔn)面；

2、利用深度圖，采用blob分析得到每一個(gè)針腳的位置；

3、采用高度測(cè)量工具，測(cè)量每個(gè)針腳的高度及缺失情況。

?

方案優(yōu)勢(shì)：

1、顯揚(yáng)科技采用HY-M5機(jī)器視覺測(cè)量解決方案精度高，能夠滿足測(cè)量需求；

2、采用無接觸測(cè)量，非接觸的三維成像檢測(cè)，能避免非接觸式的三維測(cè)量對(duì)待測(cè)件的接觸；

3、將原有的人工離線測(cè)量優(yōu)化為自動(dòng)化在線測(cè)量，速度更快，效率更高；

4、能抑制環(huán)境光的干擾，針對(duì)高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)外觀檢測(cè)問題。

顯揚(yáng)科技（www.hinyeung.com）由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí)，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。