立可自動化:為半導體封測提供可靠的智能設備
由深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局主辦,深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新服務中心承辦,深圳市寶安區(qū)機器人智能裝備行業(yè)協(xié)會、同心智造網(wǎng)協(xié)辦的第57期“寶安發(fā)布”寶安區(qū)機器人智能裝備行業(yè)100星質(zhì)量品牌系列活動--2022新品發(fā)布會在周三(9月14日)于灣區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品展示中心5樓召開。
立可自動化代表 廖啟帆
立可自動化代表廖啟帆出席該次會議,在會上發(fā)表主題為《精密植球技術(shù)在SIP封裝中的應用》的演講。該技術(shù)采用真空植球法,通過針轉(zhuǎn)寫印刷技術(shù),可以滿足助焊劑的一次性批量印刷,確保了助焊劑涂要的效率和效果,實現(xiàn)全自動批量植球??梢詫崿F(xiàn)最小錫球直徑150um,最小錫球間距300um,一次性最多可以實現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移,植球良率高達99.99%。相對于國外競品具有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性,生產(chǎn)良率,并可以將治具費用降低40%。
深圳市立可自動化設備有限公司創(chuàng)立于2013年,是一家致力于微型攝像頭模組設備、連接器設備及半導體封裝設備,研發(fā),生產(chǎn),銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。自公司成立以來,為國內(nèi)外客戶提供智能物流、自動裝配、自動檢測、自動包裝的整體自動化解決方案。打通整個制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)品流、物料流、數(shù)據(jù)流,持續(xù)為客戶達成產(chǎn)能提升、良率提升、人力精簡等目標。
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