余承東:華為將在半導(dǎo)體方面全方位扎根,從根技術(shù)做起
2020-08-08 22:48 作者:縈夢(mèng)灬落雨 | 我要投稿
目前,華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)領(lǐng)域?qū)訉影l(fā)力,進(jìn)行突圍。比如,華為也在終端的器件上加大投入。

余承東表示:“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代,希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個(gè)器件上,華為都在投入。華為也帶動(dòng)了一批中國(guó)企業(yè)公司的成長(zhǎng),包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越。”

由于美國(guó)在今年5月份的第二波制裁,華為在自研芯片產(chǎn)業(yè)鏈上被絆住了腳步,今后一段時(shí)間內(nèi),華為自主研發(fā)的芯片可能會(huì)暫時(shí)離開(kāi)消費(fèi)者的視野。
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