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高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布:5nm制程、可帶11塊屏,性能較上代8155 成倍提升

2023-05-27 00:36 作者:Cc落敗  | 我要投稿

IT之家(漾仔)實(shí)習(xí)


IT之家 5 月 26 日消息,高通公司在本周舉辦的汽車技術(shù)與合作峰會上公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295(SA8295)。相對此前新能源車企普遍使用的驍龍 8155,驍龍 8295 進(jìn)行了多方面升級。


▲ 圖源 高通公司 PPT


據(jù)悉,搭載驍龍 8295 座艙芯片的首款量產(chǎn)車將是集度 ROBO-01,集度表示“搭載驍龍 8295 的 ROBO-01 在智能交互方面可實(shí)現(xiàn)語音 AI 算法全量本地化,全端側(cè)語音識別速度快至 500ms,端到端語音響應(yīng)速度在 700ms 內(nèi),實(shí)現(xiàn)了全域全離線語音識別”。


在峰會期間,博泰展示了基于驍龍 8295 打造的后排娛樂屏,此外新勢力零跑官微也宣布將推出基于驍龍 8295 的車型。同時,數(shù)碼博主 Blood 旌旗爆料稱“小米汽車也將確認(rèn)采用驍龍 8295”。


IT之家經(jīng)過查詢知悉,在此次峰會上,高通還介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等。并全景式呈現(xiàn)了汽車生態(tài)合作解決方案。


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