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　　了解柔性打印機(jī)前，我們來(lái)了解下柔性電子。

　　柔性電子可概括為是將有機(jī)/無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù)，以其獨(dú)特的柔性、延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，如柔性電子顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽(yáng)能電池板等。

　　與傳統(tǒng)IC技術(shù)一樣，制造工藝和裝備也是柔性電子技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。柔性電子制造技術(shù)水平指標(biāo)包括芯片特征尺寸和基板面積大小，其關(guān)鍵是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。

　　柔性電子器件能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化的一個(gè)重要因素就是器件的使用壽命，柔性電子器件的壽命不僅取決于材料與制程，封裝也是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。封裝不但在物理層面保護(hù)器件，更關(guān)鍵的是阻止外界環(huán)境中的水、氧和腐蝕液體等對(duì)器件的侵蝕作用。

　　目前，常見(jiàn)的柔性電子的封裝方式主要有三種：熱固化、紅外固化和紫外固化，其中熱固化和紫外固化是使用比較多的。

　　熱固化和紅外固化：柔性電子的基底和功能材料多數(shù)為有機(jī)材料，存在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，封裝過(guò)程中需考慮柔性電子的封裝溫度需在100-130°C，最高不能超過(guò)150°C。因而對(duì)于熱固化和紅外固化方式則要求器件的最高承受溫度在前述范圍內(nèi)。

　　紫外固化：有機(jī)半導(dǎo)體功能層材料多為共軛結(jié)構(gòu)，短波長(zhǎng)紫外光可能會(huì)破壞共軛結(jié)構(gòu)，從而影響器件性能。因此，應(yīng)避免使用254nm波長(zhǎng)的固化膠作為封裝材料，盡量采用長(zhǎng)波長(zhǎng)固化材料。

　　此外，而OLED和OPV等涉及光電轉(zhuǎn)換器件，封裝層還需要保證一定的透光率>85%，利于光線(xiàn)的射入和射出。

　　柔性打印機(jī)配備的三種印刷方式：噴墨打印、刮涂和點(diǎn)膠。不同的印刷方式對(duì)應(yīng)于不同的墨水需求，其中：

　?。?）噴墨打?。簢娔蛴?duì)于墨水組成要求較高：1）墨水體系分散性足夠好，能夠通過(guò)0.2微米的過(guò)濾頭；2）墨水粘度在5-25cP間；3）表面張力需在25-29 mNm-1。

　?。?）刮涂：相比較于噴墨打印，刮涂墨水參數(shù)要求較低，特別是粘度范圍較高，最高可以在1000cP，但刮涂對(duì)于墨水的表面張力和成膜性有一定的要去，需要能夠在刮涂表面形成完整連續(xù)且不收縮的薄膜。

　　（3）點(diǎn)膠：相比較于噴墨打印，刮涂墨水參數(shù)要求較低，特別適合于高粘度和大顆粒尺寸的打印工藝。點(diǎn)膠頭口徑在0.06—2mm范圍內(nèi)，最高印刷粘度可以在8000cp一下，均可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠打印。