立可自動(dòng)化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專家組成。專注BGA植球技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)，歷時(shí)十?dāng)?shù)年打磨、產(chǎn)品迭代、掌握核心技術(shù)，推出全自動(dòng)IC載板植球機(jī)，一舉實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)“0-1”的突破。

CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

以立可自動(dòng)化LKT-MT-AP 400型號(hào)植球機(jī)為例，設(shè)備采用高精度光柵式直線電機(jī)、DD馬達(dá)配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機(jī)器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移。全自動(dòng)晶元植球機(jī)是用來批量BGA植球的機(jī)器，在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，是用于大批量高精度的芯片植球?qū)Ｓ蒙a(chǎn)設(shè)備。

國產(chǎn)要實(shí)現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對(duì)位、真空系列設(shè)備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術(shù)。相較于國外全自動(dòng)IC載板植球機(jī)，立可全自動(dòng)植球機(jī)具備重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，在標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、整機(jī)穩(wěn)定性顯著提高，并針對(duì)本土半導(dǎo)體市場(chǎng)提供快速、定制化特定工藝開發(fā)。