AWCII 040 10350-00104 使用多個(gè)組件實(shí)現(xiàn)模塊化
AWCII 040 10350-00104 使用多個(gè)組件實(shí)現(xiàn)模塊化
多芯片模塊(?MCM?)通常是一種電子組件（例如具有多個(gè)導(dǎo)體端子或“引腳”的封裝），其中包含多個(gè)集成電路（IC 或“芯片”）、半導(dǎo)體芯片和/或其他分立元件集成，通常在統(tǒng)一的基板上，因此在使用中可以將其視為更大的 IC。[1]?MCM 封裝的其他術(shù)語包括“異構(gòu)集成”或“混合集成電路”。[2]使用 MCM 封裝的優(yōu)勢(shì)在于它允許制造商使用多個(gè)組件實(shí)現(xiàn)模塊化和/或提高傳統(tǒng)單片 IC 方法的產(chǎn)量。
ABB CMA131 3DDE300411
ABB 3DDE300411
ABB CMA131
ABB CMA120 3DDE300400
ABB CMA120
ABB 3DDE300400
ABB PFTL201C 10KN 3BSE007913R0010
ABB PFTL201C 10KN
ABB 3BSE007913R0010
ABB PFSK142
ABB 3BSE006505R1
ABB PFSK142 3BSE006505R1
ABB DSAI133A 3BSE018290R1
ABB DSAI133A
ABB 3BSE018290R1
ABB PM891
ABB 3BSE053240R1
ABB 3BSE053240R1 PM891
ABB 3BSE018741R15
ABB REM615
ABB HCMJAEADABC2BNN11E
ABB REM610
ABB 5SHY35L4520 5SXE10-0181 AC10272001R0101
ABB 5SHY35L4520
ABB 5SXE10-0181
ABB AC10272001R0101??
ABB CI858-1 3BSE018137R1
ABB CI858-1
ABB 3BSE018137R1
ABB KVC758A124 3BHE021951R1024
ABB KVC758A124
ABB 3BHE021951R1024
ABB PP877 3BSE069272R2
ABB PP877
ABB 3BSE069272R2
ABB IT94-3 HESG440310R2 HESG112699/B
ABB IT94-3
