滬指漲0.04%，深證成指跌0.14%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.6%。行業(yè)板塊漲少跌多，互聯(lián)網(wǎng)服務、軟件開發(fā)、通信服務、文化傳媒、游戲等TMT賽道漲幅居前，光伏設(shè)備、電網(wǎng)設(shè)備、風電設(shè)備、電源設(shè)備、電池等新能源賽道跌幅居前。

昨天講到本輪行情滬指將去挑戰(zhàn)3400點，目前市場整體環(huán)境偏暖，人民幣升值，外資回流，當前A股估值處于歷史中低水平，有較大上升空間。但今年以來的市場流動性看，A股市場仍以存量博弈為主。因此，2023年下半程震蕩上行概率較大，期間或顯波折。


下周的熱點--HBM產(chǎn)業(yè)鏈

HBM：擁有比DDR?SDRAM更高的帶寬和較低的耗能，是建構(gòu)高速運算平臺的最佳解決方案，是能夠高速傳輸數(shù)據(jù)的HBM內(nèi)存芯片成為人工智能的必要配置。當前HBM市場還處于初期發(fā)展階段，增長潛力巨大，據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)預測HBM市場規(guī)模到2025年，有望年均增長45%以上。

HBM作為高端顯存芯片，用于AI加速器及高效能服務器上，2021年以來HBM在數(shù)據(jù)中心應用快速增長。

HBM概念股集合：

1.HBM---供應商

華海誠科

雅克科技

太極實業(yè)

2.HBM---代理

香農(nóng)芯創(chuàng)

商洛電子（長江存儲代理）

3.HBM---環(huán)氧塑封料

華海誠科

飛凱材料

宏昌電子

壹石通

聯(lián)瑞新材

4.HBM-技術(shù)-3D封裝（先進封裝）

華海誠科

中富電路

5.HBM-基板（PCB）

中富電路

科翔股份

滿坤科技

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風險提示：（該建議僅作為投資參考，據(jù)此操作風險自行承擔。投顧：王志輝?，證書編號?：A0690612110001）