?晶振封裝代表性的網(wǎng)紅型號有哪些？所謂的封裝，是生產(chǎn)廠商和使用終端能統(tǒng)一辨認且規(guī)范使用的一種外形表達方式，我們把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線連接到外部電路，從而使得兩者能建立有效的連接。為了防止芯片與外界必須隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成產(chǎn)品電氣性能不穩(wěn)定，因此，必須會在半導(dǎo)體集成電路芯片裝上外殼。它不僅起著安裝，密封，固定，保護芯片和增強電氣性能的作用，還能便于封裝后的芯片焊接和運輸。

??今日廣瑞泰所講的電子元器件封裝即是產(chǎn)品外形，國際化標(biāo)準的封裝種類有哪些呢？封裝大致分為DIP和SMD兩個大類。DIP即插件形式，通常直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，引腳從封裝兩側(cè)引出，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接。封裝材料有塑料和陶瓷兩種，DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路，石英晶振等。插件封裝的元器件芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。晶振封裝早期的形式有TO-39，F(xiàn)-11。不知道你是否聽過或者使用過呢？

??SMD即表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。適用于SMT自動化貼片，實現(xiàn)了高效安全的焊接模式。常見SMD晶振的焊盤（pad）數(shù)量為2個或4個，也有6腳和10腳的。貼片晶振封裝尺寸大小依次排列為SMD8045，SMD8038，SMD7050，SMD6035，SMD5032，SMD3225，SMD2520，SMD2016，SMD1612，SMD1210。SMD7015，SMD3215，SMD2012，SMD1610.晶振行業(yè)的進步一直在以最小尺寸的貼片封裝和更穩(wěn)定的功能性在前進。

??每個封裝都有一個代表性的網(wǎng)紅型號，晶振行業(yè)也不例外。從貼片晶振封裝舉例說明，SMD7015大家可能陌生，但是說到EPSON愛普生的MC146，相信沒有人不知道的，甚至有人拿MC146認作其它品牌廠商的封裝，其MC146晶振封裝即是SMD7015。再例如同是32.768KHZ系列的SMD3215封裝，F(xiàn)C-135也是EPSON愛普生晶振的網(wǎng)紅物料。MHZ中晶體單元中，SMD3225是一種較為流行且封裝尺寸占地小的貼片晶振，因此SMD3225封裝的網(wǎng)紅型號有好些：日本NDK晶振的NX3225SA；KDS晶振的DSX321G；TXC晶振的7M系列等。不能被忘記的SMD5032晶振封裝多以2腳廣為流傳使用，因此NDK晶振的NX5032GA也是大家耳熟能詳?shù)囊粋€網(wǎng)紅型號了。

? ?晶振的封裝都是有國際標(biāo)準的，因此不同廠商的晶振封裝型號也能實現(xiàn)輕松替代。