《金證研》北方資本中心 白瓔/作者 白起 映蔚/風(fēng)控

2021年以來，在全球芯片缺貨潮及國產(chǎn)替代的趨勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)沖擊上市的企業(yè)數(shù)量顯著增長，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）亦為其中一員，此番上市或面臨諸多考驗(yàn)。

一方面，為晶合集成貢獻(xiàn)超八成收入業(yè)務(wù)，其所在的DDIC行業(yè)市場規(guī)模增速下滑，且近年來，下游顯示面板等領(lǐng)域的市場規(guī)模均存在不同程度上的下滑。另一方面，截至2021年末，晶合集成的專利數(shù)量墊底于同行，且超八成專利或“突擊”申請。不僅如此，晶合集成存在過半核心技術(shù)人員入職超六載或未參與其境內(nèi)專利的研發(fā)，晶合集成研發(fā)創(chuàng)新能力存疑。而負(fù)責(zé)晶合集成“12吋晶圓制造基地項(xiàng)目”項(xiàng)目的中標(biāo)單位，其中標(biāo)時(shí)質(zhì)量管理體系認(rèn)證或已過期。此外，2021年，晶合集成現(xiàn)有工程存環(huán)境問題，其募投項(xiàng)目的單位也曾因環(huán)評文件質(zhì)量問題遭失信記分。

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一、所處DDIC行業(yè)市場規(guī)模增速滑坡，下游“遇冷”需求或收窄

行業(yè)變動(dòng)趨勢影響相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。近年來，為晶合集成貢獻(xiàn)超八成收入的業(yè)務(wù)，不僅業(yè)務(wù)所處行業(yè)市場規(guī)模增幅下滑，其下游應(yīng)用領(lǐng)域或也增長疲軟。

據(jù)晶合集成于2022年3月21日簽署的招股說明書（以下簡稱為“招股書”），晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成主要向客戶提供面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（以下簡稱“DDIC”）及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

2019-2021年，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的銷售金額分別為5.33億元、14.84億元、46.79億元，占其當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.99%、98.15%、86.32%。

據(jù)招股書，2019-2021年，晶合集成的營業(yè)收入分別為5.34億元、15.12億元、54.29億元。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2019-2021年，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的銷售金額占其當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為99.89%、98.12%、86.19%。

據(jù)招股書，2019-2021年，晶合集成向境內(nèi)客戶的銷售金額分別為0.66億元、2.49億元、22.47億元，占其當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶合集成向境外客戶的銷售金額分別為4.68億元、12.63億元、31.74億元，占其當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.69%、83.51%、58.55%。

可見，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)的收入占其主營業(yè)務(wù)收入比例均超八成。同期，晶合集成的境外主營業(yè)務(wù)收入均超五成。

而需要指出的是，2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC的市場規(guī)模增速均呈下滑趨勢。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2015-2020年，全球DDIC市場規(guī)模分別為116.9億顆、123.9億顆、136.7億顆、146.3億顆、156億顆、165.4億顆。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2016-2020年，全球DDIC市場規(guī)模的增速分別為5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2015-2020年，國內(nèi)DDIC市場規(guī)模分別為20.3億顆、23.5億顆、30.8億顆、38.5億顆、45.8億顆、52.7億顆。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2016-2020年，國內(nèi)DDIC市場規(guī)模的增速分別為15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

可見，2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC的市場規(guī)模增速均逐年下滑。

不寧唯是，DDIC的下游顯示面板行業(yè)，其市場規(guī)模亦呈下滑趨勢。

據(jù)招股書，DDIC是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征的調(diào)整與控制，完成對驅(qū)動(dòng)電場的建立與控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板信息顯示。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2015-2020年，全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模分別為1.72億平方米、1.88億平方米、2.01億平方米、2.21億平方米、2.33億平方米、2.42億平方米。

據(jù)招股書援引自Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)，2015-2020年，國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模分別為30.6百萬平方米、43.6百萬平方米、56.2百萬平方米、71.4百萬平方米、84.3百萬平方米、91.1百萬平方米。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2016-2020年，全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速分別為9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速分別為42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

即是說，顯示面板作為DDIC的下游應(yīng)用產(chǎn)品，2016-2020年，其全球及國內(nèi)行業(yè)市場規(guī)模增速整體均呈下滑趨勢。

除此以外，顯示面板的下游領(lǐng)域，電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等的市場規(guī)模均呈下滑趨勢。

其中，2011-2020年，DDIC的應(yīng)用下游液晶電視面板市場規(guī)模，呈震蕩放緩趨勢。

據(jù)招股書，顯示面板是實(shí)現(xiàn)信息顯示的重要部件，被廣泛用于顯示器、電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、汽車等領(lǐng)域。

據(jù)招股書，各終端產(chǎn)品所需DDIC數(shù)量顯示，一臺高清或2K電視所需DDIC的數(shù)量為4-6顆，一臺4K電視所需DDIC數(shù)量為10-12顆，一臺8K電視所需DDIC數(shù)量為大于20顆，一臺筆記本電腦所需DDIC數(shù)量為3-5顆，一臺平板電腦所需DDIC數(shù)量為2-3顆，一臺手機(jī)所需DDIC數(shù)量為1顆。

據(jù)南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日簽署的招股說明書援引數(shù)據(jù)，2010-2020年，全球液晶電視面板的出貨量分別為2.09億片、2.07億片、2.27億片、2.34億片、2.48億片、2.71億片、2.62億片、2.63億片、2.89億片、2.83億片、2.66億片。

經(jīng)測算，2011-2020年，全球液晶電視面板出貨量的增速分別為-0.96%、9.66%、3.08%、5.98%、9.27%、-3.32%、0.38%、9.89%、2.08%、-6.01%。

由此可見，2011-2020年，全球液晶電視面板的出貨量增速呈震蕩變化趨勢，且其于2019-2020年陷入負(fù)增長。

此外，2012-2020年，全球平板出貨量的增速整體呈下滑趨勢。

據(jù)深圳市智信精密儀器股份有限公司于2022年3月7日簽署的招股說明書（以下簡稱“智信精密招股書”）援引自Wind資訊的數(shù)據(jù)，2011-2021年，全球平板的出貨量分別為0.72億臺、1.44億臺、2.17億臺、2.3億臺、2.07億臺、1.75億臺、1.64億臺、1.46億臺、1.44億臺、1.64億臺、1.69億臺。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2012-2021年，全球平板出貨量的增速分別為100%、50.69%、5.99%、-10%、-15.46%、-6.29%、-10.98%、-1.37%、13.89%、3.05%。

據(jù)昆山瑋碩恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日簽署的招股說明書，其援引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的數(shù)據(jù)顯示，2011-2019年，全球筆記本的出貨量分別為2.04億臺、1.95億臺、1.69億臺、1.75億臺、1.64億臺、1.57億臺、1.65億臺、1.64億臺、1.73億臺。

經(jīng)測算，2012-2019年，全球筆記本出貨量的增速分別為-4.41%、-13.33%、3.55%、-6.29%、-4.39%、5.23%、-0.61%、5.49%。

可以看出，2012-2021年，全球平板出貨量的增速整體呈下滑趨勢，其中2015-2019年呈負(fù)增長。此外，2012-2019年，全球筆記本出貨量整體增速呈震蕩變化，且2018年，其增速僅為-0.61%。

除此之外，2012-2021年，全球智能手機(jī)出貨量的增速整體亦呈下滑趨勢，且于2017-2020年陷入負(fù)增長。

據(jù)智信精密招股書援引自Wind資訊的數(shù)據(jù)，2011-2021年，全球智能手機(jī)的出貨量分別為4.95億臺、7.25億臺、10.19億臺、13.01億臺、14.37億臺、14.73億臺、14.66億臺、13.95億臺、13.71億臺、12.92億臺、13.54億臺。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2012-2021年，全球智能手機(jī)出貨量的增速分別為46.46%、40.55%、27.67%、10.45%、2.51%、-0.48%、-4.84%、-1.72%、-5.76%、4.8%。

這意味著，2012-2021年，全球智能手機(jī)出貨量的增速整體呈下滑趨勢，且2017-2020年，全球智能手機(jī)出貨量陷入負(fù)增長。

值得一提的是，2018-2020年，全球汽車銷量連續(xù)負(fù)增長。

據(jù)無錫隆盛科技股份有限公司于2022年3月2日簽署的《創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票募集說明書》援引自WIND、國際汽車制造商協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2010-2020年，全球汽車的銷量分別為7,497萬輛、7,817萬輛、8,213萬輛、8,561萬輛、8,834萬輛、8,968萬輛、9,386萬輛、9,566萬輛、9,506萬輛、9,130萬輛、7,797萬輛。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2011-2020年，全球汽車銷量的增速分別為4.27%、5.07%、4.24%、3.19%、1.52%、4.66%、1.92%、-0.63%、-3.96%、-14.6%。

顯然，2011-2020年，全球汽車銷量的增速整體亦呈下滑趨勢，且2018-2020年均出現(xiàn)負(fù)增長。

從上述數(shù)據(jù)可以看出，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成超八成營業(yè)收入來源于DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，且超五成主營業(yè)務(wù)收入來源于境外。而2018-2020年，全球及國內(nèi)DDIC以產(chǎn)量口徑統(tǒng)計(jì)的市場規(guī)模增速逐年下滑，并且2016-2020年，全球及國內(nèi)顯示面板行業(yè)市場規(guī)模的增速整體亦呈下滑趨勢。

同時(shí)，顯示面板的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括液晶電視、平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)及汽車等。2012-2019年，全球液晶電視面板、全球筆記本電腦、全球平板電腦、全球智能手機(jī)的出貨量及汽車銷量的增速整體均呈下滑趨勢。可見，晶合集成所處行業(yè)及下游行業(yè)，均面臨增長放緩的局面，其未來成長能力或“承壓”。

除此之外，晶合集成授權(quán)專利總數(shù)落后于同行，且涉嫌“突擊”申請專利。

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二、授權(quán)專利總數(shù)遠(yuǎn)不及同行，超八成境內(nèi)專利或“臨門”突擊申請

創(chuàng)新能力是企業(yè)發(fā)展的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力，也是提高企業(yè)市場競爭力的核心因素之一。然而，晶合集成的授權(quán)專利數(shù)量墊底于同行。

據(jù)招股書，晶合集成的可比公司共有6家，分別為中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）、華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）、華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）、聯(lián)華電子股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)華電子”）、世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（以下簡稱“世界先進(jìn)”）、臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）。

據(jù)中芯國際2020年年報(bào)，截至2020年12月31日，中芯國際累計(jì)獲得的授權(quán)專利共12,141個(gè)，其中，授權(quán)發(fā)明專利共10,051個(gè)，實(shí)用新型專利共1,996個(gè)。

據(jù)華潤微2020年年報(bào)，截至2020年年末，華潤微已獲得的授權(quán)并維持有效的專利共1,711項(xiàng)。

據(jù)華虹半導(dǎo)體2020年年報(bào)，截至2020年年末，華虹半導(dǎo)體累計(jì)獲得的發(fā)明授權(quán)專利超過3,600件。

據(jù)聯(lián)華電子2020年年報(bào)，截至2020年年末，聯(lián)華電子累計(jì)獲得的授權(quán)專利總數(shù)為13,991件。

據(jù)世界先進(jìn)2020年年報(bào)，截至2020年年末，世界先進(jìn)累計(jì)獲得的授權(quán)專利約2,200件。

據(jù)臺積電2020年年報(bào)，截至2020年年末，臺積電在全球累計(jì)獲得的授權(quán)專利超過45,000項(xiàng)。

據(jù)晶合集成于簽署日為2021年4月25日的招股書（以下簡稱“2021年招股書”），截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計(jì)54項(xiàng)，境外專利共計(jì)44項(xiàng)。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司累計(jì)獲得的授權(quán)專利共98項(xiàng)。

也即是說，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司獲得的授權(quán)專利總數(shù)，遠(yuǎn)低于其上述6家同行可比公司。

據(jù)招股書，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計(jì)198項(xiàng)，境外專利共計(jì)58項(xiàng)。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司累計(jì)獲得的授權(quán)專利共256項(xiàng)。

可見，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司獲得的授權(quán)專利總數(shù)，仍低于其6家同行截至2020年年底獲得授權(quán)專利數(shù)量。

值得一提的是，晶合集成或“突擊”申請專利。

據(jù)合肥市地方金融監(jiān)督管理局于2021年3月16日發(fā)布的公開信息，2020年12月，晶合集成在安徽證監(jiān)局輔導(dǎo)備案。

據(jù)招股書，晶合集成成立于2015年5月19日。

而2020-2021年，晶合集成境內(nèi)專利申請數(shù)量占其2015年起申請數(shù)量的比例超八成。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申請的境內(nèi)專利申請數(shù)量分別為0項(xiàng)、0項(xiàng)、0項(xiàng)、22項(xiàng)、36項(xiàng)、74項(xiàng)、24項(xiàng)。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，晶合集成共有4家控股子公司及1家分公司，分別為晶合日本株式會(huì)社（以下簡稱“日本晶合”）、晶芯成（北京）科技有限公司（以下簡稱“北京晶芯成”）、南京晶驅(qū)集成電路有限公司（以下簡稱“南京晶驅(qū)”）、合肥新晶集成電路有限公司（以下簡稱“新晶集成”）、合肥晶合集成電路股份有限公司上海分公司（以下簡稱“上海晶合”）。

據(jù)招股書，日本晶合成立于2017年8月18日，北京晶芯成成立于2020年9月7日，南京晶驅(qū)成立于2020年8月24日，新晶集成成立于2021年8月24日，上海晶合成立于2019年12月19日。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均無申請專利。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申請的專利申請數(shù)量分別為79項(xiàng)、48項(xiàng)。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2020-2021年，南京晶驅(qū)申請的專利數(shù)量分別為24項(xiàng)、5項(xiàng)。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，截至查詢?nèi)?022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申請的境內(nèi)專利申請數(shù)量分別為0項(xiàng)、0項(xiàng)、0項(xiàng)、22項(xiàng)、36項(xiàng)、177項(xiàng)、77項(xiàng)。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申請境內(nèi)專利312項(xiàng)，其中，2020-2021年，晶合集成及其子公司申請的境內(nèi)專利數(shù)量為254項(xiàng)，占其2015-2021年境內(nèi)專利申請總數(shù)的比例為81.41%。

問題遠(yuǎn)不止于此，晶合集成過半核心技術(shù)人員或未參與其專利發(fā)明。

據(jù)招股書，截至招股書簽署日2022年3月21日，晶合集成共有五位核心技術(shù)人員，分別為蔡輝嘉、詹奕鵬、邱顯寰、李慶民、張偉墐。

招股書顯示，2016年4月至2020年11月，蔡輝嘉歷任合肥晶合集成電路有限公司（晶合集成的前身，以下簡稱“晶合有限”）營運(yùn)副總經(jīng)理、執(zhí)行副總經(jīng)理、總經(jīng)理；2020年11月至今，任晶合集成總經(jīng)理。

招股書顯示，2016年6月至2020年11月，邱顯寰歷任晶合有限N1廠廠長、協(xié)理、營運(yùn)副總經(jīng)理；2020年11月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。

招股書顯示，2016年6月至2020年11月，張偉墐歷任晶合有限N1廠制造部經(jīng)理、N1廠副廠長、N1廠廠長；2020年11月至今，任晶合集成N1廠廠長。

也即是說，蔡輝嘉、邱顯寰、張偉墐均于2016年入職晶合有限。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計(jì)中并未顯示有蔡輝嘉的“身影”。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計(jì)中并未顯示有邱顯寰的“身影”。

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至查詢?nèi)?022年4月27日，晶合集成及其子公司的專利申請中，發(fā)明人統(tǒng)計(jì)中并未顯示有張偉墐的“身影”。

這或意味著，晶合集成的五位核心技術(shù)人員中，蔡輝嘉、邱顯寰、張偉墐?nèi)缓诵募夹g(shù)人員入職超六載，或尚未參與晶合集成及其子公司的專利發(fā)明創(chuàng)造。

也就是說，截至2020年12月31日，晶合集成獲得的授權(quán)專利數(shù)墊底于同行。此外，晶合集成超八成境內(nèi)專利申請或?yàn)椤巴粨簟鲍@得。且晶合集成過半核心技術(shù)人員入職超六載或均未參與晶合集成及其子公司的專利發(fā)明創(chuàng)造。至此，晶合集成的研發(fā)創(chuàng)新能力或遭拷問。

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三、現(xiàn)有工程存環(huán)境問題募投項(xiàng)目環(huán)評單位遭失信記分，中標(biāo)企業(yè)三項(xiàng)管理體系認(rèn)證已過期

此番上市，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成的工程存環(huán)境問題，且晶合集成環(huán)評報(bào)告編制機(jī)構(gòu)亦被失信記分。

其中，晶合集成招標(biāo)項(xiàng)目的中標(biāo)企業(yè)中標(biāo)時(shí)，其三項(xiàng)管理體系證書或已過期。

據(jù)商務(wù)部機(jī)電產(chǎn)品國際招標(biāo)投標(biāo)行政監(jiān)督和公共服務(wù)平臺公開信息，“12吋晶圓制造基地項(xiàng)目”的招標(biāo)范圍為“冷卻循環(huán)系統(tǒng)”，招標(biāo)人為晶合有限，招標(biāo)項(xiàng)目編號為0714-1640HFJH0001/309，開標(biāo)時(shí)間為2020年10月30日，中標(biāo)人為北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“北京京儀”），中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間為2020年11月12日。

據(jù)全國認(rèn)證認(rèn)可信息公共服務(wù)平臺，截至查詢?nèi)?022年4月27日，北京京儀共擁有三項(xiàng)證書，其認(rèn)證項(xiàng)目分別為質(zhì)量管理體系認(rèn)證（ISO9001）、職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、環(huán)境管理體系認(rèn)證，且上述證書狀態(tài)均已過期失效。

其中，北京京儀認(rèn)證項(xiàng)目為質(zhì)量管理體系認(rèn)證（ISO9001），認(rèn)證覆蓋的業(yè)務(wù)為機(jī)電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機(jī)、廢氣處理裝置）的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016TJ17Q30039R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

據(jù)全國認(rèn)證認(rèn)可信息公共服務(wù)平臺，北京京儀認(rèn)證項(xiàng)目為職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證，認(rèn)證覆蓋的業(yè)務(wù)為機(jī)電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機(jī)、廢氣處理裝置）的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016ZB17S20081R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

據(jù)全國認(rèn)證認(rèn)可信息公共服務(wù)平臺，北京京儀認(rèn)證項(xiàng)目為環(huán)境管理體系認(rèn)證，認(rèn)證覆蓋的業(yè)務(wù)為機(jī)電專用設(shè)備（半導(dǎo)體專用溫控裝置、晶圓傳片機(jī)、廢氣處理裝置）的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其證書編號為016ZB17E30027R0M，頒證日期為2017年2月8日，證書到期日期為2020年2月7日。

換言之，晶合集成的“12吋晶圓制造基地項(xiàng)目”項(xiàng)目中，其中標(biāo)單位北京京儀在中標(biāo)前質(zhì)量管理體系認(rèn)證、職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、環(huán)境管理體系認(rèn)證均已過期失效，對其業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生怎樣的影響？而北京京儀在中標(biāo)晶合有限時(shí)，是否取得相關(guān)質(zhì)量體系認(rèn)證？存疑待解。

“雪上加霜”的是，晶合集成工程存在環(huán)境問題。

據(jù)招股書，此番上市，晶合集成擬募資95億元分別投入“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”、“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

據(jù)招股書，“合肥晶合集成電路工藝研發(fā)項(xiàng)目”已由合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)經(jīng)貿(mào)局于2021年8月20日完成項(xiàng)目備案，項(xiàng)目代碼為2108-340163-04-05-220549。

據(jù)合肥市環(huán)境保護(hù)局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局公開信息，2021年9月1日，合肥市環(huán)境保護(hù)局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局受理晶合集成的“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”，并公布了《“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表》（以下簡稱“環(huán)評報(bào)告”）。

據(jù)環(huán)評報(bào)告，“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”的項(xiàng)目代碼為2108-340163-04-05-220549。

由此可見，環(huán)評報(bào)告披露的“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”，與晶合集成招股書所披露的募投項(xiàng)目代碼一致，二者為同一項(xiàng)目。

據(jù)環(huán)評報(bào)告，晶合集成現(xiàn)有工程項(xiàng)目（N1廠）產(chǎn)能為月產(chǎn)4萬片的12英寸集成電路晶圓項(xiàng)目已于2017年10月建成投產(chǎn)，并于2021年3月達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能，產(chǎn)品為150納米至90納米驅(qū)動(dòng)IC 12吋集成晶圓片。

而“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”不新建構(gòu)筑物，利用晶合集成現(xiàn)有N1廠房3F的無塵車間（具體為車間內(nèi)銅制程區(qū)），在現(xiàn)有生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)新增浸潤式光刻機(jī)、氣相沉積機(jī)臺蝕刻機(jī)、量測機(jī)臺等85臺/套研發(fā)設(shè)備，開發(fā)后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(包含90納米及55納米)、微控制器芯片工藝平臺(包含55納米及40納米)、40納米邏輯芯片工藝平臺以及28納米邏輯及0LED芯片工藝平臺。

環(huán)評報(bào)告“現(xiàn)有工程存在的主要環(huán)境問題及整改措施”顯示，根據(jù)采樣日期為2021年7月的晶合集成2021年第3季度第三方監(jiān)測數(shù)據(jù)，晶合集成的酸性排氣筒2號出口氮氧化物的排放速率為0.572kg/h，不能滿足上海市《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》中要求的氮氧化物排放速率0.47kg/h。同時(shí)，晶合集成工程廠區(qū)危廢暫存間，只有排氣措施，缺少廢氣末端處理設(shè)施。

可見，晶合集成的現(xiàn)有工程曾存在環(huán)境問題。

除此以外，晶合集成此次募投項(xiàng)目的環(huán)評單位，在報(bào)告期內(nèi)，存在失信計(jì)分記錄。

據(jù)合肥市環(huán)境保護(hù)局新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)分局公開信息，“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”的環(huán)境影響評價(jià)機(jī)構(gòu)為中南安全環(huán)境技術(shù)研究院股份有限公司（以下簡稱“中南研究院”）。

據(jù)烏環(huán)函[2021]12號文件，2021年4月23日，中南研究院因編制環(huán)評文件存在遺漏環(huán)境保護(hù)目標(biāo)、環(huán)境影響預(yù)測結(jié)果錯(cuò)誤的問題，被烏魯木齊市水務(wù)局予以通報(bào)批評，并失信計(jì)分5分。

由此可見，晶合集成招標(biāo)項(xiàng)目的中標(biāo)單位，在中標(biāo)前，其三項(xiàng)管理體系認(rèn)證或已過期。同時(shí)，晶合集成的募投項(xiàng)目環(huán)評報(bào)告披露，晶合集成現(xiàn)有工程存在環(huán)境問題，且該環(huán)評報(bào)告的編制機(jī)構(gòu)曾因環(huán)評文件存在問題，被通報(bào)批評并失信記分，令人唏噓。

至此，上述問題對于晶合集成而言或系“冰山一角”，面對資本市場的重重考驗(yàn)，其能否運(yùn)籌帷幄？