榮耀暢玩20處理器https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor-changwan20/

　　5月21日，榮耀CEO趙明在高通5G技術(shù)與合作峰會(huì)上宣布，未來(lái)兩個(gè)月，榮耀將發(fā)布一系列旗艦及高端產(chǎn)品，都將采用高通驍龍平臺(tái)。其中榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，并于6月正式發(fā)布。

　　“在短短不到6個(gè)月時(shí)間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無(wú)數(shù)問(wèn)題，雙方的團(tuán)隊(duì)和小伙伴們甚至在整個(gè)春節(jié)期間都沒(méi)有休息，就是要在第 一時(shí)間、在驍龍778G發(fā)布的時(shí)候，用最 快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品，帶給消費(fèi)者與眾不同的體驗(yàn)。”趙明說(shuō)。

　　對(duì)于和高通的合作，趙明表示，非常榮幸榮耀成為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，過(guò)往，榮耀品牌曾采用過(guò)高通各個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，這些移動(dòng)平臺(tái)，在榮耀發(fā)展歷史當(dāng)中起到了重要的作用，同時(shí)，榮耀也充分發(fā)掘出了高通移動(dòng)平臺(tái)在手機(jī)等產(chǎn)品上的優(yōu)異性能。在新的合作紀(jì)元下，榮耀將與高通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，全系列產(chǎn)品都將與高通展開(kāi)深入合作，與高通共同定義面向未來(lái)的SoC芯片解決方案。在未來(lái)，可以看到高通、榮耀、消費(fèi)者三者之間形成密切的互動(dòng)。

　　趙明還介紹，榮耀有很多獨(dú) 特的技術(shù)，比如GPU Turbo，能夠更加 極 致地釋放芯片的潛能，在打游戲、圖像處理時(shí)，能夠把CPU、GPU能力融合在一起，充分地釋放出來(lái)，來(lái)支撐其他各項(xiàng)服務(wù)。另一項(xiàng)技術(shù)是Link Turbo，它能把4G、5G、WiFi等各種移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)融合在一起，使榮耀手機(jī)隨時(shí)隨地能得到最 好的連接體驗(yàn)。此外，在5G通信網(wǎng)絡(luò)普及初期，總有信號(hào)覆蓋的強(qiáng)弱，榮耀的Link Turbo技術(shù)還能很好地平衡和解決這個(gè)問(wèn)題。未來(lái)，榮耀將把這些獨(dú) 特創(chuàng)新的技術(shù)全部都移植到高通的全新平臺(tái)上。