昨天在新華社的節(jié)目上，榮耀CEO趙明展示了榮耀Magic 3的真機(jī)上手，雖然手機(jī)帶著密封保護(hù)殼，但是能看到后蓋有五個(gè)攝像頭和若干傳感器開(kāi)孔。

從布局來(lái)看，機(jī)身背部采用了奧利奧相機(jī)模組，模組面積還是很大的，比華為Mate40 Pro足足大上了整整一圈。和之前曝光的保護(hù)殼十分吻合。

榮耀Magic 3標(biāo)準(zhǔn)版將采用了左上角雙攝藥丸挖孔，瀑布屏設(shè)計(jì)。而Pro版本則是真全面屏設(shè)計(jì)，采用了屏下相機(jī)技術(shù)。

新機(jī)將會(huì)搭載驍龍888 Plus處理器，支持100W超級(jí)快充、50W有線快充。

除了榮耀Magic 3系列之外，榮耀還將發(fā)布平板榮耀V7 Pro，屏幕分辨率為2000×1200，支持90Hz高刷新率。還會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科迅鯤1300T處理器，還會(huì)配有手寫(xiě)筆、磁吸鍵盤(pán)等配件。