??關(guān)于PCB雙面板過(guò)回流焊方法詳解

??文/中信華PCB

??關(guān)于PCB雙面板過(guò)回流焊方法，下面讓小編來(lái)給大家詳細(xì)講解一下。

??1、一面采用紅膠工藝，另一面采用錫膏工藝

??該方法適用于元件比較密，并且一面的元件高低大小都不一樣的PCB板。特別是大元件重力大，再過(guò)回流焊會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，這時(shí)點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固的。

??該工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（注意無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬(wàn)不能讓紅膠污染了焊盤(pán)導(dǎo)致元件腳不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。

??這里要注意一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干。因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低，約180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，后再進(jìn)行錫膏面的操作，很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力沒(méi)錫好，并且在過(guò)錫膏板時(shí)溫度要高達(dá)200多度，容易使已固化的紅膠失效變脆，造成大量的元器件脫落。

??2、兩面都采用錫膏工藝

??該方法適用于兩面的元件非常多，并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA的PCB板。因?yàn)槿绻c(diǎn)紅膠很容易使IC的腳與焊盤(pán)不能對(duì)位。

??該工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修。這里要注意：為避免過(guò)B面時(shí)大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時(shí)，要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會(huì)再次融化造成元器件的脫落。

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