根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，英特爾正式在HPC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上官宣了其最新的Xe GPU架構(gòu)。

根據(jù)公布信息顯示，英特爾Xe GPU采用Forveros封裝，并采用XEMF可擴(kuò)展內(nèi)存結(jié)構(gòu)，而且最高能擴(kuò)展到1000組EU, 并搭載Rambo緩存。

英特爾官方計(jì)劃提供Xe LP(集成+入門)和Xe HP(中檔、愛(ài)好者、數(shù)據(jù)中心/ AI)以及Xe HPC(可擴(kuò)展)一共三種Xe微架構(gòu)。

其中Xe HPC GPU將采用7nm工藝制造，并采用HBM顯存，而Xe LP和Xe HP GPU將采用10nm工藝制造。

根據(jù)外媒的報(bào)道，Xe LP的TDP將在5W-20W之間，并且能提高到到50W，而Xe HP將在75W-250W之間，而Xe HPC的TDP和性能將會(huì)更高更強(qiáng)。