11月23日，Redmi正式宣布——K70系列新品發(fā)布會(huì)定檔11月29日19:00。

根據(jù)公布的信息，K70系列將擁有K70E、K70、K70 Pro三款機(jī)型。

Redmi K70 Pro將搭載見證散熱技術(shù)劃時(shí)代的全新“冰封散熱”系統(tǒng)——使用了全新材料和定制架構(gòu)，并且可以實(shí)現(xiàn)AI溫控全程監(jiān)測。

根據(jù)目前的爆料，Redmi K70系列三款機(jī)型將分別搭載天璣8300-Ultra、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3處理器，K70E支持90W快充，K70和K70 Pro支持120W快充。

另外，盧偉冰長文介紹了Redmi K70系列三款機(jī)型的定位。

K70 Pro，承載全新使命，打造“全場景性能之王”，是行業(yè)高端旗艦全新進(jìn)化的關(guān)鍵一步。

K70，相比前代全面跨越式升級，樹立新一代旗艦性能新標(biāo)桿。

K70E，全面升級，新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗(yàn)新基線。