11月份即將結(jié)束，距離高通的發(fā)布會已經(jīng)不遠了，各大手機品牌都在等待著高通發(fā)布新一代旗艦芯片。去年的驍龍888處理器是在12月1日所發(fā)布的芯片，不出所料，今年的驍龍898或驍龍8?Gen?1也會在12月1日所發(fā)布。新的一代處理器，必然會有一大批新一旗艦機發(fā)布，比如小米12、iQOO 9等機型。如今，跟著芯片走已經(jīng)成為手機行業(yè)中的常態(tài)，畢竟芯片是有限的，更加上芯片的緊缺。

2022年芯片的緊缺還會繼續(xù)延期，主要是生產(chǎn)技術(shù)高，可生產(chǎn)的廠商不多，再加多數(shù)碼產(chǎn)品的大量增加。當然，還有一個原因是受到限制，比如華為的麒麟芯片。不少新機雖然發(fā)布了，但一直處于缺貨狀態(tài)，原因也離不開芯片的緊缺。因此，即將發(fā)布的驍龍898芯片，引起了多個品牌在搶首發(fā)，去年是小米拿到了首發(fā)，但今年就不一定了，目前小米也沒有任何動作。

高通新一代旗艦芯片作為各大手機品牌的旗艦機所使芯片，必然會引起芯片緊缺問題，所以只能先到先得或搶首發(fā)。小米在去年作為首發(fā)，今年的小米12系列，應(yīng)該也會同期發(fā)布（12月28日），但在所搭載處理器方面，不會獨立只有驍龍898，應(yīng)該會有天璣9000版。據(jù)小米11系列統(tǒng)計，擁有10款以上的機型，而所搭載的處理器超過3款。此外，在小米12系列發(fā)布時，小米還會發(fā)布MIUI 13新系統(tǒng)，并且首搭在小米12系列上。

目前，小米12系列已經(jīng)曝光出有3款機型，分別是小米12 mini版、小米12標準版、小米12 Pro版。據(jù)數(shù)碼博主曝光，小米12系列仍然是采用居中打孔屏，并沒有采用屏下攝像頭設(shè)計，主要是此技術(shù)未達到成熟階段，也可以說是技術(shù)沒有取得很好地突破。不過，這次的屏幕不僅僅是一塊2K屏，還支持120Hz高刷新率或以上。

前置攝像頭有20MP（僅mini版）和32MP，后置攝像頭為50MP+12MP+8MP，支持5倍的潛望式長焦鏡頭。電池容量4500mAh、4800mAh，支持67W、120W快充。從整體曝光配置出發(fā)，這僅僅只是小米12系列的開始，前期小米已研發(fā)了200W快充，有望搭載在加強版上。

外觀設(shè)計方面，小米12系列繼續(xù)保留后蓋的小屏幕，而大小也有所變化。不過，讓人吐槽的是這板塊會更加突出，后蓋無法達到水平。不僅僅是小米手機，其他手機也一樣，比如蘋果、OPPO、vivo等品牌，把板塊的突出有利于節(jié)約內(nèi)部空間，但一直影響到手機整體的美觀。從整體設(shè)計出發(fā)，后置攝像頭能夠隱藏在后蓋下面更完美，從目前的手機市場上并沒有一款新機采取此設(shè)計。

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本文編輯：小生

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