干翻蘋果,驍龍875性能如何?小米11有望首發(fā)
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前兩天,蘋果秋季新品發(fā)布會召開,雖然沒能帶來iPhone12系列手機(jī),卻發(fā)布新一代5nm工藝制程蘋果A14處理器。本以為又是一代秒天秒地的獨(dú)孤求敗,但是實際升級幅度非常有限,相比A13的升級幅度僅有10%左右。

既然蘋果擠牙膏,大家只能將目光放在另外兩款5nm工藝制程芯片“麒麟9000”、“驍龍875”。前者將于10月份亮相,成為全球首款集成5G基帶的5nm芯片,功耗控制方面肯定更加優(yōu)秀,后者則需要等待12月份才會發(fā)布,不過手機(jī)見面的時間會比往年更快一些。

近日,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰、realme副總裁徐起都暗示將“首批”搭驍龍875處理器,但是哪家首發(fā)還不確定。按照慣例,這兩個品牌首發(fā)驍龍875的概率都不大,小米11系列可能性最高,當(dāng)然也不排除會被“友商”截胡。
之所以大家關(guān)注驍龍875有兩個原因:
1.這款芯片不限量,不會像麒麟9000那樣受到斷供,只有極少量的華為Mate40才能使用?;旧掀炫炇謾C(jī)都有望搭載驍龍875,消費(fèi)者的選擇更加多樣,覆蓋的價位段也更加廣泛一些,只要想買就能買得到。
2.因為使用最新一代5nm工藝制程,驍龍875的性能和功耗也會大幅改善,這也是高通第一款集成5G基帶的旗艦處理器。面對不斷升級的游戲軟件,驍龍875實際表現(xiàn)非常值得期待,最高幀率和畫質(zhì)應(yīng)付一些主流大型游戲不成問題。

根據(jù)之前曝光消息,驍龍875可能首次引入Cortex - X1超大核心+Cortex - A78大核心組合,其中全新設(shè)計的X1核心效能相比主流的A77架構(gòu)性能提升30%、相比新一代A78架構(gòu)提升23%、學(xué)習(xí)能力提升100%。如果之前的爆料準(zhǔn)確,驍龍875的性能很有可能媲美蘋果A13處理器的實際表現(xiàn),甚至和最新一代A14處理器的差距也會縮小。

升級5nm工藝制程后,驍龍875的功耗將得到極大壓制,CPU主頻有望直接超過3GHz(非超頻模式),性能將會打破安卓陣營未來一年的紀(jì)錄。由于麒麟9000的具體配置還沒有曝光,所以真實性能如何我們并不了解,但是按照發(fā)展規(guī)律推斷,至多達(dá)到驍龍865Plus的水平(僅限性能)。
驍龍875有望集成X60基帶,這是高通最新一代5G基帶,獨(dú)立組網(wǎng)模式下?lián)碛?GHz以下頻段的載波聚合,最高可達(dá)7.5Gbps下載速率、3Gbps上傳速率。同時,這款基帶支持VoNR功能,從而達(dá)到真正意義上的雙卡雙待(發(fā)哥領(lǐng)先半年)。

驍龍865/865Plus更像是5G時代的過渡產(chǎn)品,沒有辦法真正發(fā)揮5G網(wǎng)絡(luò)真正潛力,驍龍875才是真正屬于5G時代的處理器。根據(jù)目前消息,今年驍龍875的出貨時間可能略早一些,最快會在春節(jié)前有機(jī)型上市,甚至還不止一款產(chǎn)品,你期待嗎?
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