AMD Zen4 正在路上：AM5 主板采用 LGA-1718 設(shè)計，處理器最高 TDP 達 170W
2021-08-18 09:49 作者:IT數(shù)碼情報站 | 我要投稿
隨著承諾 AM4 的最后一年過去，AMD 即將到來的 AM5 也終于被泄露。知名爆料者 TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的設(shè)計方案，而 ExecutableFix 還曝光了下一代 AM5 插槽的渲染圖。
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據(jù)悉，AM5 將使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局，可以兼容現(xiàn)有的 AM4 散熱器，相比英特爾更實在。
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此外，泄露的數(shù)據(jù)表也確認了即將推出的 AM5 系列的 TDP 信息，包括 45W、65W、95W、105W、120W、170W。
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之前有消息稱，AMD Raphael 系列擁有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型號，而且后者需要 280 毫米液冷散熱。
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120W TDP 與現(xiàn)有的高端 AM4 設(shè)計方案相比增加了 15W，但考慮到英特爾新一代架構(gòu)的處理器 TDP 在 125W 預計是 AMD 有所準備。
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從爆料來看，AM5 插槽將配合基于 Zen4 微架構(gòu)的 AMD 下一代 Ryzen 處理器到來，預計將用于 AMD 600 系列芯片組主板，該主板還將引入 DDR5 內(nèi)存支持等特性。
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