??鋁基板優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些？

??文/中信華PCB

??鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。那么，鋁基板優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些？

??一、鋁基板的優(yōu)點(diǎn)

??1、更適應(yīng)SMT工藝；

??2、符合RoHs要求；

??3、對(duì)散熱進(jìn)行有效的處理，降低模塊運(yùn)行溫度，提高可靠性；

??4、減少散熱器和其它硬件的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

??5、機(jī)械耐久力好。

??二、鋁基板的缺點(diǎn)

??1、成本較高：相比其他商品，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上。

??2、通常只能做單面板，做雙面板工藝難度大。

??3、做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題。

??4、鋁基在板耐壓指標(biāo)上會(huì)容易造成不達(dá)標(biāo)。

??5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配。

??6、鋁基板材料規(guī)范未統(tǒng)一，有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。

??7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路等。

??8、次品越來(lái)越多，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。

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