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7800X3D/7950X3D將于2023年第一季度推出,緩存高達(dá)200MB

2022-08-27 16:19 作者:ITTECH數(shù)碼  | 我要投稿


AMD 正準(zhǔn)備在下個(gè)月推出其下一代 Ryzen 7000 CPU,最早將于下周8月29日發(fā)布公告。Zen 4核心架構(gòu)的5nm處理器將比Zen3處理器提供顯著的性能提升,提供15-20%的單線程增益和超過30-40%的多線程提升,頻率高達(dá) 5.8GHz。

不過,對(duì)于游戲玩家來說,真正期待的是Raphael-X,它是Zen4的3D V-Cache增強(qiáng)版。AMD 計(jì)劃在明年推出銳龍7 7800X3D和銳龍9 7950X3D。這兩款芯片都將在基礎(chǔ)CCD上配備3D V-Cache L3緩存芯片,每個(gè)芯片都包含至少64MB的緩存,前者總共100MB,后者則高達(dá)200MB。

我們期待這些升級(jí)緩存的處理器能帶來高水平的游戲性能。Zen4和Zen4 V-Cache之間高達(dá)30%的增量是極有可能的,這比現(xiàn)有的Ryzen 5000產(chǎn)品高出約40-50%。


銳龍7000X3D處理器經(jīng)過量身定制,可與英特爾的第13代Raptor Lake產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。Ryzen 7 7800X3D將與Core i7-13700K對(duì)抗,而Ryzen 9 7950X將與Core i9-13900K對(duì)抗。



7800X3D/7950X3D將于2023年第一季度推出,緩存高達(dá)200MB的評(píng)論 (共 條)

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