手機處理器性能越好，發(fā)熱也越嚴重，是真的嗎？這個可不一定哦。

一般情況下，處理器的性能越好，功耗就會越高，就會更加耗電，這樣一來，產生的熱量就會越多。所以才有人認為，手機處理器性能越好，發(fā)熱就會越嚴重。在生產工藝相同的情況下，這種理論是正確的。

但是，現(xiàn)在的手機處理器，采用了更高的工藝，工藝越高，對處理器的熱量處理就會越好。這樣說吧，在處理器頻率相同的情況下，工藝越高的處理器，性能就會越好，功耗就會越小，熱量也就越低，所散發(fā)出的熱量，比工藝低的處理器所發(fā)出的熱量，要低很多。

比方說：A和B這2塊芯片，處理器頻率都是2.0G，A芯片的生產工藝是14nm（納米），B芯片的生產工藝是5nm（納米），B芯片在處理器性能上要遠遠超過A芯片，至少有30%的性能提升，而B芯片的功耗和發(fā)出的熱量卻遠遠低于A芯片。

這一點，在手機上就體現(xiàn)得淋漓盡致。就拿華為的麒麟芯片來說吧，2017年發(fā)布的麒麟970芯片，采用的是臺積電的10nm（納米）生產工藝。

2018年發(fā)布的麒麟980芯片，采用的是臺積電的7nm生產工藝，與上一代的麒麟970相比，僅僅是3nm的工藝之差，但性能卻有質的飛躍——至少提升了20%，而功耗卻降低了40%。

搭載麒麟980芯片的華為mate20手機，比搭載麒麟970芯片的華為mate10手機，在性能上要強大的多、流暢得多，這是不爭的事實，你看到華為mate20手機比mate10手機燙手了嗎？沒有。

綜上所述，手機處理器性能越好，并不一定“發(fā)熱就會越嚴重”，這要視情況而定。正常情況下，工藝越高，性能越高，功耗越低，發(fā)熱越低。

這一點上，華為的麒麟芯片和蘋果的A系列芯片就做得比較好，而高通的驍龍芯片就有點不足了，時不時出來一個“火龍芯片”，如：高通驍龍845芯片和驍龍888芯片都被稱為“火龍”，發(fā)熱嚴重；而驍龍8+gen1卻被稱為“冰精靈”，有效解決了發(fā)熱問題。

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