C31400低鉛黃銅：

●適用范圍:

廣泛應(yīng)用于各種五金件、彈簧、導(dǎo)電零件、熱交換器零件、機(jī)械零部件等。

綜合分析不同時(shí)間滲 Ta 涂層組織可知， Be 含量在表面島狀凸起處低于平整處， 即涂層凸起處的 Ta 含量較高， 說明涂層凸起處 Ta 粒子沉積速度更快。 隨著保溫時(shí)間的增加， 擴(kuò)散到 Ta 涂層中的 Cu、 Be 元素增加， 與基體交界的 Ta-Cu-Be 區(qū)域更廣， 而 Cu、Be 原子擴(kuò)散進(jìn) Ta 涂層的深度卻是一定的， 這與 Ta、 Cu、 Be 原子間存在飽和固溶度或者與動(dòng)力學(xué)有關(guān)。

SONHOO

美國(guó) ASTM C31400

中國(guó) GB

日本 JIS 1730

德國(guó) DIN

英國(guó) BS

低鉛黃銅

多數(shù)峰狀 Ta-Cu-Be 合金區(qū)與表面島狀凸起相對(duì)應(yīng)， 且該區(qū)域數(shù)量隨著保溫時(shí)間延長(zhǎng)而增加。 Ta-Cu-Be 合金區(qū)能量低， Ta 優(yōu)先在此形核， 與直接吸附在基 材表面形核長(zhǎng)大的 Ta 原子相比， Ta-Cu-Be 區(qū)上的涂層生長(zhǎng)速度明顯較快。 這可能是由于 Ta 涂層生長(zhǎng)的過程中， 基體中的 Cu、 Be 元素?cái)U(kuò)散入 Ta 涂層， 而 Be 與 Ta 元素結(jié)合形成化合物 Ta 2 Be， 促使較多 Ta 元素在 Ta-Cu-Be 處聚集， 從而形成凸起的表面形貌。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

化學(xué)成分 %

低鉛黃銅

C31400

Zn 余量

Cu 89%

Ni 0.5 %

Pb 1.8

機(jī)械及物理性能低鉛黃銅C31400

狀態(tài) 抗拉強(qiáng)度MPa 硬度HV 延伸率% 導(dǎo)電率%IACS 車削性%

H04 ≥420 110 15~18 ≥42 80

采用劃痕儀測(cè)定 Ta 涂層與基體間結(jié)合強(qiáng)度， 利用聲發(fā)射信號(hào)檢測(cè)涂層開始剝落的臨界載荷。經(jīng)不同時(shí)間滲 Ta 后制備的 Ta 涂層聲發(fā)射曲線與載荷變化曲線。 保溫時(shí)間為 0.5 h、 1 h 和 2 h 時(shí)， 試樣的聲發(fā)射信號(hào)平緩且波動(dòng)不大， 隨著加載力增大 Ta涂層與基體結(jié)合良好。 保溫時(shí)間增加至 3 h 后試樣的聲發(fā)射信號(hào)在 16 N 處突然增大， 表明涂層在此處產(chǎn)生裂紋， 并隨著加載力的增大， 聲發(fā)射信號(hào)在 67 N 和 83 N 處也有突變現(xiàn)象， 涂層再次破裂。 結(jié)合涂層形成過程分析， 從源極上濺射出的 Ta 粒子在電場(chǎng)的作用下， 經(jīng)過吸附、 擴(kuò)散進(jìn)入鈹銅表面， 并在基材表面在涂層與基材間形成 Ta-Cu-Be 擴(kuò)散層及表面 Ta 沉積層， 擴(kuò)散層的形成有利于提高涂層與基體間的結(jié)合強(qiáng)度。保溫時(shí)間為 3 h 時(shí)， Ta 涂層厚度隨著滲 Ta 時(shí)間的延長(zhǎng)而增加， 基材表面的活化作用也隨之減弱， 涂層與基體結(jié)合處出現(xiàn)孔洞或縫隙， 涂層與基體之間的結(jié)合強(qiáng)度下降。