近年來，芯片制程工藝的研發(fā)進(jìn)度逐步放緩，從早先的10nm，到現(xiàn)在的7nm，不少芯片制造廠舉步維艱，比如英特爾，就卡在10nm工藝上遲遲不見進(jìn)展；

而目前，在晶圓代工領(lǐng)域混得最好的無疑是臺(tái)積電，7nm全面量產(chǎn)，5nm有條不紊；而在本周開幕的第31屆HotChips大會(huì)上，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森（Philip Wong）甚至如此說道：“毋庸置疑，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病。”

并在現(xiàn)場(chǎng)的幻燈片中，展示了臺(tái)積電從現(xiàn)在到2050年的Roadmap（線路圖），彼時(shí)晶體管將來到氫原子尺度，即0.1nm。

同時(shí)，黃漢森認(rèn)為像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將晶體管變得更快、更迷你；同時(shí)，相變內(nèi)存（PRAM）、旋轉(zhuǎn)力矩轉(zhuǎn)移隨機(jī)存取內(nèi)存（STT-RAM）等會(huì)直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快數(shù)據(jù)傳遞速度；此外還有3D堆疊封裝技術(shù)，硬件集成度將進(jìn)一步提高！

黃漢森強(qiáng)調(diào)，社會(huì)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求是無止境的，他還強(qiáng)調(diào)，除了硬件，軟件算法也需要迎頭趕上。誠(chéng)然，科技才是促進(jìn)現(xiàn)代社會(huì)穩(wěn)步發(fā)展的基石，唯有科技的革新才能改變?nèi)祟惸壳八媾R的種種困境！未來30年將是革命性的三十年，期待人類社會(huì)能依托于強(qiáng)大的科技從而進(jìn)化到新的高度！