驍龍 7+ Gen 2 移動(dòng)處理平臺(tái)全部參數(shù)：

- 制程：臺(tái)積電 4nm 工藝，與驍龍 7 Gen 1 比，芯片整體能效提升 13%；

- CPU：1× 2.91GHz Cortex-X2 超大核 + 3× 2.49GHz Cortex-A710 大核 + 4× 1.8GHz Cortex-A510 小核，與驍龍 7 Gen 1 比，性能提升 50%；

- GPU：Adreno 725 580MHz，與驍龍 7 Gen 1 比，性能翻倍；

- 連接：采用驍龍 X62 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，峰值下載速率高達(dá) 4.4Gbps，支持 5G 毫米波以及 Sub-6GHz；高通 FastConnect 6900 移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 6/6E，速率高達(dá) 3.6Gbps，支持 4 路雙頻并發(fā)；

- 影像：采用 18-bit Spectra ISP，最高支持 4K HDR

- 游戲：支持部分 Snapdragon Elite Gaming 特性

- AI：與驍龍 7 Gen 1 相比，AI 性能提升超過(guò) 2 倍，能效提升 40%；

全球眾多 OEM 廠(chǎng)商和品牌將采用第二代驍龍 7+，第一批包括 Redmi 和真我，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年 3 月面市。