PCB設計軟件PADS Layout(PowerPCB) 各層的意義
2022-04-20 10:16 作者:有AI野心的電工和碼農 | 我要投稿
PADS Layout(PowerPCB) 各層的意義、用途如下：
TOP 頂層:?用來走線和擺元器件，SMD的PCB元件及走線一般都放置在頂層。
BOTTOM 底層:?用來走線和擺放元器件
LAYER-3至LAYER-20:?一般層，不是電氣層，可以用來擴展層電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示
21solder mask top:?頂層阻焊層 頂層露銅層, 負片, 有形狀的地方?jīng)]有綠油覆蓋
22paste mask bottom:?底層鋼網(wǎng)（底層錫膏層）
23paste mask top:?頂層鋼網(wǎng)（頂層錫膏層）
24drill drawing:?孔位層（鉆孔層）
26silkscreen top:?頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數(shù)據(jù)
27assembly drawing top:?頂層裝配圖
28solder mask bottom:?底層阻焊層 底層露銅, 負片, 有形狀的地方?jīng)]有綠油覆蓋
29silksceen bottom:?底層絲印
30assembly drawing bottom:?底層裝配圖
LAYER-25:?是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連，這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。
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