針對(duì)用戶對(duì)新機(jī)外觀的猜測(cè)，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰公布了Redmi K30 Pro的背面渲染圖，并表示“直接上圖，別猜了”。

官方渲染圖顯示，Redmi K30 Pro采用奧利奧式后置四攝方案。閃光燈位于攝像頭下方；橫向的“Redmi”Logo則位于手機(jī)背面的中下方。 Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布，搭載高通驍龍865處理器，擁有標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個(gè)版本，slogan為“速度與激情”，代言人還是王一博。?

Redmi K30 Pro預(yù)計(jì)配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.1。Redmi K30 Pro變焦版支持OIS雙防抖，主攝采用的是6400萬(wàn)像素索尼IMX686，有望標(biāo)配33W電荷泵快充頭。

網(wǎng)上再度流出一組疑似榮耀30系列的多配色渲染圖。

從圖來(lái)看，預(yù)計(jì)榮耀30將采用奧利奧式后置四攝方案，擁有粉色、紫色、銀色、藍(lán)色四種配色方案，手機(jī)背部下方還保留有“HONOR”的Logo。關(guān)于圖片的真實(shí)性還有待考察，目前尚無(wú)法證實(shí)這張圖片的準(zhǔn)確性。

從此前曝光的3C認(rèn)證界面來(lái)看，榮耀30系列手機(jī)最高支持40W快充，同時(shí)根據(jù)此前爆料顯示榮耀30系列手機(jī)將有望搭載6400萬(wàn)像素主攝，但也可能沿用榮耀V30系列的4000萬(wàn)像素鏡頭、IMX600 CMOS。預(yù)計(jì)榮耀30系列手機(jī)將在今年4月份發(fā)布。

小米手機(jī)的一個(gè)新專利曝光，專利顯示手機(jī)可彎曲顯示屏的頂部可以彎曲到設(shè)備的背部，這樣就解決了自拍和正常拍照的問(wèn)題。

該專利揭示了未來(lái)小米智能手機(jī)的原理圖，該智能手機(jī)具有柔性打孔顯示屏，上面似乎裝有帶LED閃光燈的雙攝像頭。通過(guò)翻轉(zhuǎn)機(jī)制，豎立時(shí)可以正常使用前攝自拍，折疊時(shí)可以當(dāng)做后置攝像頭拍照。 當(dāng)翻轉(zhuǎn)到后面時(shí)，頂部顯示屏可以用作主攝像頭的取景器。豎起相機(jī)后，小米手機(jī)的后面板看起來(lái)像一塊平板。豎立時(shí)，整個(gè)顯示器也將提供更長(zhǎng)的縱橫比。