??PCB電路板進(jìn)行散熱都有哪些方式？

??文/中信華PCB

??電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降。那么，PCB電路板進(jìn)行散熱都有哪些方式呢？

??1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。

??當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?。?dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。

??2、通過PCB板本身散熱。

??目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導(dǎo)熱量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力。

??3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 。

??由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

??4、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

??5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的最上流（入口處）；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下游。

??6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

??7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部）。

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