? ? ? ?目前隨著人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0，大數(shù)據(jù)，5G等快速發(fā)展，硬件工程師作為所有行業(yè)的底層的基礎創(chuàng)造者的需求越來越大。而多層高速的PCB的需求和要求也越來越高，很多人還是不得其門而入。本次專欄則根據(jù)行業(yè)現(xiàn)狀，力求幫助眾多硬件工程師快速掌握高速PCB設計。專欄的章節(jié)如下，我們會根據(jù)以下順序定期更新內(nèi)容。

1.多層板的設計原則

2.疊層和阻抗的設計

3.高速電路布局布線考量

4.常用接口的PCB設計

5.開關(guān)電源Buck的PCB lay板技巧

6.BGA的出線技巧

7.EMC處理之屏蔽罩設計

紀客老白? ?白紀龍 ? 世界五百強公司技術(shù)總監(jiān) ? 飛利浦國際技術(shù)專家團隊 ? 高級電子工程師 ? 桂電研究院特聘專家 國內(nèi)硬件軟件系統(tǒng)知名講師

資歷深厚：10余年醫(yī)療類電子、汽車電子、消費類電子等復雜設備的項目管理與研發(fā)經(jīng)驗。

項目經(jīng)驗：致力于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能以及IDV領域醫(yī)療器械的研發(fā)與實踐（代表作：五分類血球儀器、qPCR儀ICP-MS質(zhì)譜儀）。

口碑講師：電子發(fā)燒友金牌講師、系統(tǒng)知識構(gòu)建網(wǎng)絡知名講師、公司與高校內(nèi)聘技術(shù)內(nèi)訓講師。

代表項目：五分類血球儀器、qPCR儀、ICP-MS質(zhì)譜儀