今天深亞電子為大家講講造成BGA焊接不良問題的原因有哪些?PCB設(shè)計的幾個常見問題。在PCBA加工中，由于PCB設(shè)計不當(dāng)，經(jīng)常會遇到BGA焊接不良的問題。接下來對不良BGA焊接PCB設(shè)計的幾個常見問題進行了總結(jié)分析。

不正確的PCB設(shè)計導(dǎo)致的BGA焊接缺陷分析

1. BGA底部的孔尚未處理

BGA焊接板上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失;由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失，如下圖所示。

2. BGA電阻焊膜設(shè)計不良

PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中，必須采用微孔，盲孔或塞孔工藝，以防止焊料流失;如下圖所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料會影響B(tài)GA焊接的可靠性，從而導(dǎo)致缺陷，例如組件短路。

3. BGA焊板設(shè)計

BGA焊板的出線應(yīng)不超過焊板直徑的50%，動力焊板的出線應(yīng)不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接板變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，如下圖所示。

4. 焊接板的尺寸不標(biāo)準(zhǔn)，太大或太小，如下圖所示。

5. BGA焊盤的尺寸不同，并且焊點是不規(guī)則圓形的不同尺寸的圓，如下圖所示。

6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小

組件的所有部分都應(yīng)位于標(biāo)記線范圍內(nèi)。框架線與組件的包裝邊緣之間的距離應(yīng)大于組件焊接端尺寸的1/2，如下圖所示。

深亞電子高精密多層pcb工業(yè)級產(chǎn)品的線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗。

提供PCB制板、 PCB設(shè)計、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)商！

或者搜索“深亞電子”或者“深亞pcb”,就可以找到我們哦。

文章來源于網(wǎng)絡(luò)

聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除