英特爾在今年3月公布了其2023-2025年至強(qiáng)（Xeon）處理器路線圖，顯示未來至強(qiáng)系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個(gè)系列產(chǎn)品線，前者就是之前傳統(tǒng)的至強(qiáng)系列，后者是新增加的能效架構(gòu)，將提供更好的電源效率。明年英特爾將帶來Granite Rapids和Sierra Forest，均基于Intel 3工藝制造，分屬P-Core和E-Core產(chǎn)品線。

經(jīng)過連續(xù)兩個(gè)季度的虧損后，英特爾終于在2023年第二季度恢復(fù)了盈利，其CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，Intel 3工藝已滿足產(chǎn)量和性能目標(biāo)。英特爾計(jì)劃在2024年上半年發(fā)布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。

Intel 3工藝屬于以往所謂的5nm工藝，憑借FinFET的進(jìn)一步優(yōu)化和在更多工序中增加對(duì)極紫外（EUV）光刻設(shè)備的使用，啟用第二代極紫外光刻技術(shù)，相比Intel 4在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，電阻更小，驅(qū)動(dòng)電流更大，在芯片面積上也會(huì)有額外改進(jìn)。Intel 3工藝特別適合數(shù)據(jù)中心級(jí)別產(chǎn)品使用，這些產(chǎn)品往往是大型單芯片，功耗較高。到目前為止，英特爾只確認(rèn)了Granite Rapids和Sierra Forest兩款面向服務(wù)器市場(chǎng)使用的處理器采用Intel 3工藝。

無論如何，Intel 3工藝滿足產(chǎn)量和性能要求的目標(biāo)是一個(gè)好消息，至少能保證英特爾明年可以準(zhǔn)時(shí)發(fā)布Granite Rapids和Sierra Forest，帶來更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以避免在服務(wù)器市場(chǎng)被AMD進(jìn)一步拉開差距。

本視頻轉(zhuǎn)載自：快科技

文章作者：呂嘉儉

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