隨著工業(yè)的的發(fā)展，電子印刷電路板已成為一種不可或缺的電子部件。自20世紀(jì)90年代以來，世界各國已逐漸將印刷電路板改稱為電子基板，標(biāo)志著傳統(tǒng)的印刷電路板已進(jìn)入了多層基板時代。電路基板，按電路基板所采用的材料，可分為無機(jī)基板材料、有機(jī)基板材料以及復(fù)合基板材料三大類。傳統(tǒng)無機(jī)基板以Al2O3、SiC、BeO和AlN等為基材，由于這些材料在熱導(dǎo)率、抗彎強(qiáng)度以及熱膨脹系數(shù)等方面具有良好的性能，廣泛應(yīng)用于MCM電路基板行業(yè)。

六方氮化硼具有與石墨相類似的晶體結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的熱震穩(wěn)定性和耐高溫性。TiB2屬于六方晶系結(jié)構(gòu)，并且是準(zhǔn)金屬化合物，同時TiB2具有類似于石墨的硼原子層狀結(jié)構(gòu)，因而TiB2具有良好的導(dǎo)電性，高的硬度和脆性。利用熱壓燒結(jié)方法將六方氮化硼和TiB2結(jié)合起來，可賦予材料更加優(yōu)異的性能，更適合應(yīng)用于電路基板導(dǎo)電材料。