1 晶圓切割

晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。

這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。

但是對(duì)于激光器芯片來說不能進(jìn)行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進(jìn)行切割。

比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時(shí)，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面，沿此晶面，自動(dòng)解離出光滑的晶向面，對(duì)發(fā)光效率等影響很大。