AMD RX 7000 系列搭載 RDNA 3 架構(gòu) GPU，帶來(lái)了全新小芯片設(shè)計(jì)、全新運(yùn)算單元以及第 2 代 AMD Infinity Cache 技術(shù)。

近日，日本網(wǎng)站 ASCII 發(fā)布了有關(guān) AMD RDNA3 架構(gòu)的更多詳細(xì)信息，透露其?Infinity Links 小芯片互聯(lián)技術(shù)傳輸速度可達(dá)?9.2 Gbps，帶寬密度是 EPYC 和銳龍的 10 倍。

新幻燈片詳細(xì)介紹了 RDNA3 架構(gòu)中采用的 AMD 小芯片技術(shù)，Infinity Links 的傳輸速度可達(dá) 9.2 Gbps，與銳龍和 EPYC 使用的 IFOP（Infinity Fabric On-Package）技術(shù)相比，帶寬密度提高到了?10 倍。AMD 聲稱 MCD 和 GCD 之間的峰值帶寬為 5.3 TB / s。

然而，這一方法意味著更高的延遲，RDNA 3 架構(gòu)通過(guò)引入更高的時(shí)鐘頻率來(lái)消除了延遲問(wèn)題。

此外，RDNA 3 的靜態(tài)時(shí)序分析（STA）比 RDNA 2 高 30%，實(shí)際時(shí)鐘頻率增加了 10%：

AMD Radeon RX 7900 系列將于 12 月 13 日上市，屆時(shí)我們就可以了解到新一代 AMD 顯卡的更多詳細(xì)信息了。