AMD 發(fā)布 EPYC Milan-X 處理器：首發(fā) 3D V-Cache 技術(shù)，旗艦版本緩存最高 768MB
2021-11-09 13:46 作者:IT數(shù)碼情報站 | 我要投稿
AMD 在今日凌晨的發(fā)布會上正式對外發(fā)布了旗下首款采用 3D V-Cache 技術(shù)的服務(wù)器處理器 ——EPYC Milan-X，在保留了 Zen 3 架構(gòu)的同時，通過增加緩存進一步提高處理器在密集型工作負載計算時的性能。
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AMD EPYC Milan-X 服務(wù)器 CPU 首批產(chǎn)品包含 4 款處理器。分別為 EPYC 7773X（64 核心 128 線程）、EPYC 7573X（32 核心 64 線程）、EPYC 7473X（24 核心 48 線程）以及 EPYC 7373X（16 個核心 32 個線程）。其中旗艦款處理器 EPYC 7773X 的最大 TDP 為 280W，默頻 2.2GHz，睿頻 3.5GHz，緩存達到了恐怖的 768MB。在性能方面，AMD 表示 Milan-X 處理器與前代標準版 Milan 處理器相比，在 RTL（Register Transfer Level，寄存器轉(zhuǎn)換級電路）驗證測試中性能提升了 66%。
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AMD 表示采用 3D V-Cache 技術(shù)的 EPYC Milan-X 處理器將提供與第 3 代 EPYC 處理器相同的功能和特性，主板升級 BIOS 即可直接兼容。AMD EPYC Milan-X 處理器將于 2022 年第一季度推出，屆時包括思科、戴爾、聯(lián)想、HPE 和超微在內(nèi)的合作伙伴會提供配有此系列處理器的服務(wù)器供用戶選擇。
