AMD銳龍7000處理器系列將在2023年進一步發(fā)布新品，推出3D V-Cache型號以及入門級A620芯片組。

AMD將在CES2023上亮相銳龍7000 3D V-Cache陣容。據(jù)悉，該陣容將只有兩個型號，8核和6核版本,?預(yù)測為銳龍7800X3D和銳龍7600X3D。這些處理器將提供3D堆疊小芯片設(shè)計，具有更大的SRAM，并為用戶提供更高的游戲性能。

?2023年晚些時候，AMD計劃推出下一代AM5桌面APU陣容。該系列也將屬于銳龍7000 G系列產(chǎn)品，預(yù)計將于2023年下半年推出。目前，尚無關(guān)于這些芯片系列的信息，但因為它們將兼容AM5平臺，很可能是Phoenix Point APU的變體，這些銳龍7000芯片將僅支持DDR5-4800內(nèi)存，芯片也將提供8核和6核版本，尚未提供任何具體信息。

到目前為止，AMD已經(jīng)確認了X670和B650芯片組，據(jù)稱A620芯片組將在2022年第二季度發(fā)布，并且不會提供CPU超頻支持。如果AMD計劃推出非X系列和低端銳龍3芯片，入門級平臺將得到更大的用途，可能會解決AM5平臺的高定價問題，但考慮到整個A620芯片組平臺的限制性，如果您打算從AM5平臺中獲得巨大的受益，那么購買這些主板是沒有意義的。