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DELL Wyse 5070 Hacking

2023-03-02 22:35 作者:AlphaArea_  | 我要投稿

源地址 github.com/KCORES/KCORES-5070,如有更新請(qǐng)以github為準(zhǔn)

DELL Wyse 5070 Hacking

關(guān)于 DELL Wyse 5070 主板的一些硬件分析和逆向工程

主要貢獻(xiàn)者

  • @Havoc

  • @Naivekun

  • @AlphaArea

Wyse 5070 基本介紹

Wyse 5070 分為胖瘦兩種機(jī)型, 主要區(qū)別如下

  • 瘦機(jī)

    • PCIe 插槽空焊

    • 無(wú)風(fēng)扇

    • 檢測(cè) 90W 電源

  • 胖機(jī)

    • 有 PCIe 插槽

    • 有風(fēng)扇

    • 檢測(cè) 120W 電源

注: 不同批次的主板, 元器件型號(hào)可能存在區(qū)別

刷 BIOS

BIOS 文件在 BIOS 文件夾中, 刷入可以直接解決電源識(shí)別問(wèn)題并提升性能, 但是 DELL 的保護(hù)不允許軟刷入 BIOS, 必須使用 CH341A 編程器直接刷入 BIOS 芯片.

BIOS 文件由?@Naivekun?修改, 主要功能:

  • 刪除電源功率檢測(cè), 只要插上電就能用

  • 提高 PL1 睿頻限制, 性能看齊 J5040

  • 提高 CPU 主頻 (未生效)

?注意: 刷入 BIOS 可能導(dǎo)致主板序列號(hào)和集成網(wǎng)卡 MAC 地址改變

電源

????電壓范圍

實(shí)測(cè) Wyse5070 允許 9~20V 范圍的寬電壓供電, 如果使用電池可以 4S 鋰電池直通, 免去穩(wěn)壓提高電池利用率

????電源識(shí)別

建議使用 DELL 供電轉(zhuǎn)接頭, 并且最好買標(biāo)明已刷入 120W 信息的型號(hào), 免得插到胖機(jī)主板上識(shí)別為供電不足禁止睿頻

不建議使用原裝 19V 筆記本電源, 因?yàn)楹罄m(xù)使用 PCIe 轉(zhuǎn)接卡需要 12V 供電

開機(jī)排線

開機(jī)排線必須連接檢測(cè)針, 否則開機(jī)必跳警告

插座型號(hào): 2.0mm 排針

喇叭排線

如果不使用聲卡也不使用板載喇叭, 可以不管

插座型號(hào): SH1.25

eMMC

理論上 eMMC 是標(biāo)準(zhǔn)接口全兼容, 但實(shí)際上 intel 的 eMMC 一直存在玄學(xué)兼容問(wèn)題, 如需自行安裝或擴(kuò)容建議選擇原裝同系列的 eMMC

  • SKhynix H26M51002KPR

  • SanDisk SDINADF4-16G

PCIe

?警告: 使用 DIY PCIe 轉(zhuǎn)接板必須搭配 12V DC 電源, 使用 19V 筆記本電源將燒毀 PCIe 設(shè)備

  1. 胖機(jī)可以直接使用轉(zhuǎn)接卡插上 PCIe 設(shè)備使用

  2. 除非有電動(dòng)吸錫器等專業(yè)工具, 否則不建議用普通裝備挑戰(zhàn) DELL 的多層 PCB 過(guò)孔灌錫, 很可能徹底損壞 PCIe 插槽焊盤

  3. 時(shí)鐘請(qǐng)求電路見下圖

  1. 轉(zhuǎn)接卡圖紙見 pcie 文件夾, 使用 KiCAD 編輯. 轉(zhuǎn)接板尺寸為自制亞克力外殼設(shè)計(jì), 不兼容原廠機(jī)箱.

散熱片

散熱片模型見 heatsink 文件夾

亞克力外殼

亞克力文件見 case 文件夾

  • 上板與主板固定使用 M3x14mm 銅柱

  • 下板與主板固定使用 M3x6mm 銅柱

該尺寸為自制 PCIe 轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì), 兼容原廠 PCIe 擴(kuò)展板

開機(jī)注意事項(xiàng)

Wyse 5070 的開機(jī)邏輯和常見 DIY 主板不同, 它的自檢發(fā)生在更換硬件后的第一次上電時(shí)(無(wú)論是否按下開機(jī)按鈕).

建議使用可顯示電流的穩(wěn)壓電源測(cè)試, 自檢持續(xù)數(shù)十秒后電流會(huì)降低到 0.1A 以下, 此時(shí)自檢完成可以按電源鍵開機(jī).

若自檢持續(xù)一分鐘以上, 且電流不波動(dòng), 一般是內(nèi)存沒(méi)有裝好.



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