近日有報道稱，AMD帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Ryzen 7 7800X3D處理器非常受歡迎，比如在德國的Mindfactory電商平臺，上市第二個月就打破了銷售記錄，銷量幾乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的兩倍。

近日，著名紅外攝影師Fritzchens Fritz通過紅外顯微鏡，展示了Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D處理器內(nèi)部的構(gòu)造，讓大家可以了解兩者其中的差異。作為一個做過多次類似拍攝的攝影師，過往曾展示過Ryzen 5 5600G和酷睿i9-13900K等處理器的芯片設(shè)計。

右下角的是CCD，可以看到AMD在芯片上的內(nèi)核與緩存的布局，位于兩側(cè)邊緣的方塊就是Zen 4架構(gòu)的內(nèi)核，靠近中間的位置則是緩存。眾所周知，Ryzen 5 7600只有6個核心，但這是做了屏蔽而已。

Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D在結(jié)構(gòu)上最大的不同就是L3緩存，后者的CCD增加了SRAM，使得L3緩存容量增加了64MB。Ryzen 7 7800X3D采用的是第二代3D V-Cache技術(shù)，SRAM芯片仍采用7nm工藝制造，但是CCD從Ryzen 7 5800X3D的7nm工藝，改進(jìn)到了5nm工藝，覆蓋的區(qū)域會有一些不對稱，為此AMD做了修改，從而不影響性能。關(guān)于這點(diǎn)，可以看看之前的一些技術(shù)介紹。

第二代3D V-Cache技術(shù)的加入，使得Ryzen 7000X3D系列處理器成為了現(xiàn)今最好的游戲處理器之一。

本視頻轉(zhuǎn)載自：超能網(wǎng)

文章作者：呂嘉儉

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