近日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，蘋果正在跟供應(yīng)商合作推動(dòng)明年推出首款5G iPone。

除此以外，在報(bào)道當(dāng)中還表示，蘋果將會(huì)在明年的A14處理器中使用高通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器，來連接5G網(wǎng)絡(luò)，其中A14處理器將會(huì)采用臺(tái)積電5nm?EUV工藝制造。

根據(jù)信息顯示，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持5G至2G的多模7nm調(diào)制解調(diào)器，可以在5G上支持高達(dá)7Gbps下載速度和3Gbps的上傳速度。

此前就有信息顯示，蘋果明年的新款iPhone將會(huì)采用全新的外觀。