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德國HBM傳感器RTN0.05/1T

1010-20Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1010-30Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1010-50Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1010-90Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-3Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-5Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-7Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

聯(lián)電在2018年時已放棄對12nm制程的研發(fā)，聯(lián)電至今還是未能進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)之列，公司在2018年放棄了12納米以下先進(jìn)制程研發(fā)，專注成熟制程，并投資布局多樣芯片應(yīng)用，以及針對較小型IC設(shè)計企業(yè)提供多元化的解決方案，換言之，是專吃臺積電不想做的訂單。

無獨有偶，格芯也宣布放棄7nm FinFET工藝的研發(fā)。但格芯的首席執(zhí)行官考菲爾德也說了格芯的目標(biāo)：成為業(yè)內(nèi)一流的芯片代工廠。在格芯確定的126個半導(dǎo)體終端市場中，代工潛在市場總額（TAM）達(dá)1700億美元，該公司決定只關(guān)注和服務(wù)其中的30個終端市場，而忽略其余的終端市場，這樣就把潛在市場總額減少了30%，從而產(chǎn)生約1200億美元的可服務(wù)市場（SAM）。