1.什么是COB顯示屏？

COB和SMD是一種LED封裝方法，但不同之處在于SMD被稱為表面安裝封裝技術(shù)，這意味著燈芯被逐一焊接到PCB板上以制成單元板。 而COB是不集成發(fā)光芯片的PCB板,像貼片一樣一一焊接。

COB顯示屏是由使用COB技術(shù)制成的顯示模塊組成的邁普光彩LED顯示屏，稱為COB顯示屏。

2. COB顯示的主要功能。

由于其獨(dú)特的包裝方法，COB顯示屏具有以下特點(diǎn)：批量生產(chǎn)，顯示間距小，質(zhì)量好發(fā)光，并具有良好的防撞和防水特性。

3. COB和smd之間的主要區(qū)別。

貼片光源概念SMD光源是指表面安裝的發(fā)光二極管，與早期的插頭相比，其發(fā)光角度大，可達(dá)120-160度

在包裝上具有效率高，精度好，虛焊率低，重量輕，體積小等優(yōu)點(diǎn)。

COB光源的概念

COB光源是指將芯片直接封裝在整個(gè)基板上，即將N個(gè)芯片集成并封裝在內(nèi)部基板上。它主要用于解決用低功率芯片制造大功率LED燈的問(wèn)題。它可以分散芯片的散熱，

提高光效率，并改善LED燈的眩光效果。 邁普光彩COB的光通量密度高，眩光少，光柔和，并且發(fā)出均勻分布的光表面。

COB的相對(duì)優(yōu)勢(shì)是：

制造效率優(yōu)勢(shì)：COB包裝的生產(chǎn)工藝與傳統(tǒng)的SMD生產(chǎn)工藝基本相同，在固晶鍵合和引線鍵合工藝中，SMD包裝的效率基本相當(dāng)。產(chǎn)品更高，傳統(tǒng)的SMD密封

安裝人工和制造成本約占材料成本的15％，COB包裝人工和制造成本約占材料成本的10％，使用COB包裝，可以節(jié)省5％的人工和制造成本。