2020.11.10 英特爾桌面端11代酷睿Rocket Lake處理器與新款Xe顯卡能否拯救英特爾
英特爾11代智能酷睿使用全新Cypress Cove架構(gòu),依然使用了祖?zhèn)?4NM+++++工藝,并且還有英特爾 Xe顯卡,據(jù)稱有10%以上的IPC提升,支持20條PCIE4.0通道,之前都是16條。像目前市面上的技嘉Z490-UD,Z490 X-GAMING等主板后期是將會支持PCIE4.0的。使用技嘉主板的朋友有可能不需要換Z590,B560,H570,H510等主板,就能享受PCIE4.0帶來的提升。

談到11代處理器,就不得不提一下Xe顯卡。
英特爾Xe顯卡目前已經(jīng)應(yīng)用在新款11代移動端筆記本上,具體分為四大版本,都基于同樣的底層架構(gòu),但針對不同的應(yīng)用場景做分別優(yōu)化:
第一種版本Xe LP:低功耗優(yōu)化,Intel 10nm SuperFin工藝制造,單區(qū)塊設(shè)計,可集成在處理器內(nèi),也可以做成獨立顯卡,已經(jīng)大量投產(chǎn),1代移動端已經(jīng)使用。
第二種版本Xe HPG:獨顯游戲優(yōu)化,外包制造,支持光線追蹤、GDDR6顯存,目前正在實驗室中,具體產(chǎn)品未公布,還在優(yōu)化中未公布,這個可能就是大家所需要的。
第三種版本Xe HP:機器學(xué)習(xí)和媒體優(yōu)化,Intel 10nm SuperFin增強版工藝制造,支持1/2/4 Tile,支持HBM2e顯存,還在優(yōu)化中未公布,一般消費者也用不上。
第四種版本Xe HPC:高性能計算和機器學(xué)習(xí)優(yōu)化,不同版本采用不同工藝,包括Intel 10nm SuperFin及增強版、下一代工藝(7nm)、外包共四種。1/2 Tile封裝,HBM2e顯存,Xe Link互連總線,Co-EMIB封裝,已公布產(chǎn)品Ponte Vecchio,支持六顆芯片并行,目前還是PPT。
桌面版不同于移動端,使用96個執(zhí)行單元,核心頻率1.65GHz,4GB LPDDR4X顯存,帶寬為68GB/s,位寬為128-bit,顯存頻率4266MHz。適合輕度游戲,一般辦公肯定足夠。

Iris Xe Max桌面版獨立顯卡將在2020Q1上市,也有可能僅供主機廠商訂購,不過相信會有工包出來供消費者選擇,用來代替一下部分亮機卡,玩玩不太吃配置的游戲問題不大。
但是英特爾對于來自AMD處理器方面巨大壓力似乎有些無動于衷,分出精力用來整合顯卡與英偉達爭奪低端顯卡市場,實在是令人費解。之前還出售了NAND閃存及存儲器業(yè)務(wù)給SK海力士,此次交易包括英特爾固態(tài)硬盤、NAND閃存以及晶圓生產(chǎn)設(shè)施,交易額90億美元將分兩次支付給英特爾。

再說回來11代處理器本身,由于英特爾自身的工藝瓶頸這次14NM也是意料之中的。英特爾14NM良品率高,無積熱問題,各方面優(yōu)化成熟,10NM標(biāo)壓處理器始終無法控制好良品率,因此目前無論是10代還是11代移動端均是低功耗輕薄本用上了10NM,游戲本全部采用14NM。各種傳聞單核頻率最高將會到達到5.5GHZ,全核心達到5.3GHZ,最高8核心16線程。如果類似于10代處理器上5.1 GHZ、5.2GHZ的實際表現(xiàn),那相對于4.9GHZ、5.0GHZ提升還是十分有限的。高主頻帶來的高發(fā)熱量,高功耗在10代I7-10700K,I9-10900K上體現(xiàn)的淋漓盡致。希望英特爾發(fā)力,提升改進工藝,在11代桌面端處理器上放個衛(wèi)星也不是不可能。究竟11代桌面端處理器能否拯救英特爾,大家拭目以待。
