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MADS-001318-1197HP

2023-08-01 11:51 作者:聚成恒信電子  | 我要投稿




MADS-001318-1197HP

GaAs倒裝芯片反并聯(lián)

這些器件是在 OMCVD 外延晶圓上制造的,采用專為實現(xiàn)高器件均勻性和極低寄生效應(yīng)而設(shè)計的工藝。二極管用氮化硅完全鈍化,并有一層額外的聚酰亞胺層以防止劃傷。保護(hù)涂層可防止在自動或手動處理過程中損壞結(jié)。倒裝芯片配置適用于拾取和放置插入。這些二極管的高截止頻率允許通過毫米波頻率使用。典型應(yīng)用包括 PCN 收發(fā)器和無線電中的單平衡和雙平衡混頻器、警用雷達(dá)探測器和汽車?yán)走_(dá)探測器。這些設(shè)備可在 80 GHz 以下使用。www.jchxdz.com


?

特征

  • 低串聯(lián)電阻

  • 高截止頻率

  • 氮化硅鈍化

  • 聚酰亞胺劃痕保護(hù)

  • 專為輕松插入電路而設(shè)計

  • 低電容

?

產(chǎn)品規(guī)格

  • 零件號

  • MADS-001318-1197HP

  • 描述

  • GaAs倒裝芯片反并聯(lián)

  • Vf(V)

  • 0.8000

  • Vb

  • 7.00

  • 總電容(pF)

  • 0.090

  • 動態(tài)電阻(歐姆)

  • 4.0

  • 包裹類別

  • 表面貼裝

  • 包裹

  • ODS-1197



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